注册

复旦大学微电子学院与华润微电子签署合作备忘录

据复旦大学官微消息,5月26日,复旦大学微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录。双方将在微电子领域人才培养、科研项目...

集成电路 华润微电子

制造/封测

独立第三方芯片及晶圆测试服务商芯昱安启动运营

据苏州浒墅关发布消息,5月28日,国内独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司(以下简称“芯昱安”)在浒墅...

芯片 晶圆测试 芯片测试

制造/封测

三星耗资约1.6万亿建半导体聚落,吸引应用材料/ASML等厂商赴韩投资

据日经新闻网报道,半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元(约合人民币1.6万亿元),借由效仿台积电模式,在韩国首尔附...

三星 ASML 半导体制造

制造/封测

发展半导体芯片业务,索尼或在日本熊本建第二座工厂

据彭博社报道,5月25日,索尼集团将为其芯片业务收购日本熊本县约27公顷的土地。另有当地媒体报道称,索尼将在此地建造其在熊...

半导体芯片 索尼

制造/封测

士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰

5月21日,杭州士兰微电发布公告称,为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司...

士兰微电子 半导体封装 车用半导体

制造/封测

客户对2nm期望更高!消息称台积电多家客户修正制程计划

据媒体引述半导体设备业者表示,2023全年,台积电3nm产能仍以N3(N3B)为主,整体良率接近75%...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

已集聚中芯/长电/豪威等企业,绍兴再成立50亿集成电路产业基金

近日,浙江省“415X”先进制造业专项基金群启动暨签约仪式在杭州举行,目标总规模超2000亿元的“4+1”专项基金群正式启动...

集成电路 中芯国际 长电科技

制造/封测

民德电子:浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线

据民德电子官微消息,5月19日,浙江芯微泰克半导体有限公司厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司通线仪式在浙江芯微泰克厂区举行...

晶圆代工 功率半导体 碳化硅

制造/封测

募集180亿元!华虹宏力科创板IPO首发过会

5月17日,据上海证券交易所上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告,国内晶圆代工大厂华虹半导体有限公司...

晶圆代工 华虹半导体 科创板

制造/封测