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华天科技:投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目

3月26日,华天科技发布公告称,公司全资子公司华天江苏投资28.58亿元进行“高密度高可靠...

华天科技 半导体封测 晶圆封装

制造/封测

半导体巨头押注先进封装!

2022年12月,三星电子成立了先进封装(AVP)部门,负责封装技术和产品开发,目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒B...

三星电子 半导体封装 先进封装

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超1400亿,2个12英寸项目未上榜,广东2023半导体重点建设项目公布

近日,广东省发展改革委下达了广东省2023年重点建设项目计划的通知,并公布了广东省2023年重点建设项目计划表...

封装测试 半导体产业 第三代半导体

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英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世

摩尔于1968年与他人共同创立了英特尔公司,将“Intel Inside”处理器应用于全球80%以上的个人电脑。1965年摩尔撰写了一篇…

摩尔定律 英特尔

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广立微:2022年净利润1.22亿元,同比增长91.97%

3月23日晚间,广立微公布2022年年度报告,报告期实现营业收入3.56亿元,同比增长79.48%;归属于上市公司股东的净利润1.22亿元...

EDA 广立微

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中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展

本周中国中车、闻泰科技、韩国荣达半导体、容泰半导体、上海同芯、奥芯半导体以及苏州科技城光电产业园、合肥新站高新区等多地项目迎...

半导体制造 闻泰科技 第三代半导体

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溢价约10%,全球再添逾1000亿并购案

当地时间3月23日,东芝(Toshiba)在其官网发布声明称,将接受日本投资基金JIP(Japan Industrial Partners Inc.)...

半导体 东芝

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研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破,或成半导体芯片行业新标准

近日,美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能...

半导体制造 半导体元器件 半导体技术

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市场需求逐季增温,预估第二季起面板驱动IC价格将逐渐回稳

过去几个季度随着面板价格的滑落,在面板厂施压下驱动IC单价来到相对低点,但晶圆代工价格近期并未有大幅度降价,代工价格也趋于稳定...

晶圆代工 晶圆 驱动IC

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