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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2023-04-04
天眼查显示,3月30日,青岛新核芯科技有限公司发生工商变更,新增富士康工业互联网股份有限公司等为股东。其官网显示,青岛新核芯科技有限公司是...
半导体封测 封装测试
制造/封测
近日,苏州科阳半导体完成超5亿元融资,本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投,同时有镇江国控、财通...
晶圆封装 先进封装
2023-04-03
多位知情人士称,三星电子考虑在日本首次设立芯片测试线,旨在强化其先进封装业务,并与日本的半导体设备和材料制造商建立...
三星电子 封装测试 先进封装
2023-03-31
本周华为、微容科技、至讯创新、泰科天润、华天科技、天科合达等多地多企业传来最新动态,涉及被动元件、汽车芯片、EDA制造、半导体材...
华天科技 高通 微容科技
本周中芯国际、华虹半导体纷纷发布了2022年财报,两位晶圆代工大陆龙头在营收净利润上均创下新高,面对全球经济增长放缓、消费电...
晶圆代工 中芯国际 华虹半导体
市场在下行周期时,最常见的便是“吃鱼”现象,企业通过收购促进成长,扩充旗下阵营,以加强业务护城河。近期,半导体行业发生了多项收购事件...
英飞凌 英特尔 瑞萨电子
2023-03-29
3月28日,中芯集成、美芯晟的科创板IPO注册申请正式获得证监会同意,而泰凌微的科创板首发申请亦获上市委会议通过...
晶圆制造 科创板 中芯集成
2023-03-28
据上海临港新片区资料显示,临港新片区正在加快构建以集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、智能汽车、高端装备制造以及新材料、氢能源...
集成电路 芯片制造
全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际,业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港,但近期车用芯片也传出难以...
硅晶圆 晶圆代工 车用半导体
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )