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华为公开芯片堆叠封装相关专利

华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利,涉及半导体技术领域...

华为

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各国"强芯"政策哪家强?

为满足持续上涨的半导体需求,以及应对全球缺芯现状,各国纷纷出台政策,加大对其芯片产业的扶持力度...

芯片 半导体产业

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厦门电信打造全国首个半导体行业5G智能制造工厂

据人民邮电报消息,近期,中国电信福建厦门分公司利用工业5G定制网技术,成功打造了全国首个半导体行业5G智能制造工厂...

智能制造 5G

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汽车芯片国产化按下“快进键”,晶合集成开启车规级芯片代工

3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成电路股份有限公司组织召开“芯”“车”协同专场对接会。晶合集成作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业,已正式开启...

晶圆代工 芯片制造 合肥晶合

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天龙股份:拟5000万元认购基金份额以专项投资广州粤芯半导体

4月1日,宁波天龙电子股份有限公司发布公告称,公司于当日与上海上汽恒旭投资管理有限公司等相关方签订相关协议...

芯片制造 半导体芯片 粤芯半导体

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中芯国际财报“暗示”,半导体上游设备是难题也是机遇

3月30日,国内晶圆代工龙头企业中芯国际发布2021年年度财报。中芯国际2021年营收达356.3亿元,同比增长29.7%,实现归属于上市公司股东的净...

半导体设备 晶圆代工 中芯国际

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达产后可实现年产能100万片 捷捷微电子公司首批6英寸晶圆已下线

3月31日,捷捷微电宣布,全资子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目,其中六英寸晶圆...

晶圆测试 功率半导体 捷捷微电

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南大光电光刻胶项目延期

南大光电近日发表公告称,公司募投项目“光刻胶项目”受到多重因素影响,计划将建设完成期限由原计划2021年12月31日延长至2022年12月31日...

芯片封装 南大光电 光刻胶

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浙江省首家芯片全要素检测分析实验室落户杭州高新区

据杭州市投资促进局消息,近日,浙江省首家芯片全要素检测分析实验室(季丰实验室)落户杭州高新区(滨江),继杭州集成电路公共测试服务中心...

集成电路 芯片测试 IC测试

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