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北京电控控股,大基金持股逾11%,这家半导体公司科创板IPO获受理

4月12日,燕东微科创板上市申请正式获上交所申请。此次拟募集资金40亿元,扣除发行费用后,将投资于基于成套国产装备...

封装测试 晶圆制造 科创板

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士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设

4月13日,士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。士兰微表示,公司与大基金二期根据《增资协议》以货币方式共同认缴...

芯片制造 芯片设计 士兰微电子

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台积电3nm制程工艺取得重大突破 高雄新厂投产时间有望提前半年

据台媒《经济日报》4月13日报道,台积电高雄厂12日通过环评,预计2023年7月启动投产,比原预期提早半年。台积电曾表示,公司计划在高雄设立7/28n...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

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总投资20亿元 年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目落地江西抚州

4月12日,浙江洁美电子科技股份有限公司发布公告称,当日,公司与抚州市宜黄县人民政府签订了《年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带...

半导体封测 IC封装 电子元器件

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半导体巨头英特尔扩产版图

全球缺芯大环境下,近期芯片巨头英特尔接连宣布多项投资计划,持续扩充产能。4月11日,英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂...

芯片制造 晶圆 英特尔

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深南电路2022年Q1净利润3.48亿元,同比增加42.83%

4月12日,深南电路公布2022年第一季度报告,实现营业收入33.16亿元,同比增长21.68%;归母净利润3.48亿元...

芯片封装 IC封装 深南电路

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300+客户通过验证,长沙160亿半导体项目规划二期建设

据长沙晚报4月12日报道,长沙三安半导体产业项目的主要产品已向500家客户发送样品,通过验证的客户超300家...

IC封装 第三代半导体 三安光电

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安世半导体英国晶圆厂并购案获批

据外媒报道,安世半导体(Nexperia B.V.)收购NWF(Newport Wafer Fab)晶圆厂的交易近日获得英国政府批准。2021年7月5...

芯片制造 晶圆制造 安世半导体

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5纳米封装芯片即将量产,通富微电确认AMD产能有望缓解

近日,通富微电在2021年年度业绩说明会上表示,确认AMD的芯片产能有望缓解,公司封装的5nm产品也即将量产...

半导体封测 通富微电 超微AMD

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