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华宇电子:合肥集成电路测试产业基地通过审核,正式对外承接相关订单

3月10日,池州华宇电子科技股份有限公司官微宣布子公司华宇半导体合肥集成电路测试产业基地投产...

IC测试

制造/封测

7.8亿跨界布局三代半,长飞光纤组建竞标联合体投资启迪半导体

3月9日晚,长飞光纤发布对外投资公告,称已与公司全资下属公司武汉睿芯、杭州大和热磁、申和投资等组建竞标联合体,拟出资7.8亿元购买于安徽长江产权...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

制造/封测

立昂微拟14.85亿元收购国晶半导体股权,扩大12英寸硅片产能

3月9日,立昂微发布公告称,公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、上海柘中集团股份有限公司、国晶半导体签署股权收购协议...

集成电路 芯片 硅片

制造/封测

士兰微:实现一期项目月产4万片目标,且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过

3月9日,士兰微发布两份公告, 表示公司截至2021年底已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,以及与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过....

芯片制造 士兰微电子 半导体制造

制造/封测

中芯国际2022年前两月净利大涨94.9%,扩产热潮或将持续

3月8日晚,中芯国际发布2022年1至2月主要经营数据的公告。数据显示,2022年1至2月,经中芯国际初步核算,公司实现营业收入12.23亿美元左右....

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

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2234亿元人民币,三星电子半导体设施投资创新高

设施投资金额高达48.2万亿韩元(约2471亿元人民币),同比增长约25%。该笔金额绝大部分投入三星半导体部门,达43.57万亿韩元(约2234亿元人...

三星电子

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投资近100亿元新台币,IC载板厂商旭德科技新竹新厂开工

据广东省电路板行业协会GPCA公众号消息,台湾ABF载板大厂欣兴电子旗下的旭德科技斥资近百亿元在新竹工业区兴建的新厂房3月8日正式开工。根据...

芯片制造 半导体制造

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京元电子旗下苏州京隆科技复工!

3月7日,封测大厂京元电子发布公告称,子公司苏州京隆科技因员工染疫,为配合主管机关进行全员检测...

半导体封测 京元电 IC测试

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联电2月营收再站稳200亿元台币大关,连续3个月创历史新高

晶圆代工大厂联电4日公布2022年2月营收,市场需求持续与晶圆涨价效应下,2月营收达台币208.09亿元...

晶圆代工 联电 晶圆制造

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