制造/封测资讯-第285页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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产销倍增，中环领先年底8英寸硅片月产50万片，12英寸月产17万片

2021-11-23

据微信公众号“宜兴发布”消息，中环领先总经办主任蒋涛介绍，到今年年底，8英寸硅片月产可达50万片...

半导体硅片半导体制造

智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK

2021-11-22

近日，北京智路资产管理有限公司宣布，成功收购全球全球排名前四的晶圆载具供应商ePAK。智路资本表示，收购完成后ePAK将保持...

半导体设备晶圆制造

长电科技宿迁新厂投入量产聚焦于集成电路封装等生产和服务

2021-11-22

11月19日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产...

芯片制造长电科技 IC封装

景德镇中科泛半导体产业园项目，将于明年2月底前完成1号楼建设

2021-11-18

据浮梁发布消息，11月16日，景德镇市中科泛半导体产业园项目各项施工计划正在有序推进，1号楼建设按区块实现流水段施工...

封装测试半导体产业

德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂

2021-11-18

德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂...

半导体晶圆制造德州仪器

总投资40亿元浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工

2021-11-18

11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区举行...

晶圆半导体硅片晶圆制造

月产能60万片，总投资105亿元的半导体大硅片项目签约无锡

2021-11-17

11月16日，2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会隆重举行。“锡山发布”指出，恳谈会上集中签约项目39个，总投资777.7亿元...

半导体半导体硅片

集成电路IC芯片烧录项目落户陕西宝鸡综合保税区

2021-11-16

据广播宝鸡消息，11月15日，陕西省宝鸡综合保税区与富莉光国际有限公司正式签约集成电路IC芯片烧录生产线项目...

集成电路 IC芯片

SK集团两个“石子”，激起SiC千层浪

2021-11-15

日前，据韩媒报道，SK集团计划在碳化硅半导体晶圆业务上投资7000亿韩元（约合人民币38.22亿元），此消息之后，SK集团在市场抛出了两个...

SK海力士晶圆碳化硅

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