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总投资11.5亿元 正微半导体芯片产业化项目动工

据惠州日报报道,10月8日,惠州市惠城区在东江湾产业园举办2021年产业项目集中动工竣工投产活动...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

消息人士:索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂

日经新闻引述多位不具名的知情人士,台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元(约合71.4亿美元)的半导体工厂...

台积电 芯片制造 索尼

制造/封测

盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与

10月8日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微宣布与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议...

半导体 集成电路 封装测试

制造/封测

台积电9月营收破1500亿新台币,带动第三季营收超4000亿元新台币

晶圆代工龙头台积电8日盘后公布2021年9月营收,受惠苹果新机拉货效益,营收金额1526.85亿新台币,较8月成长11%...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

303亿元!19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区

10月7日,无锡高新区(新吴区)集成电路产业重大项目集中签约暨无锡中韩集成电路产业园开工仪式举行

集成电路

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三星2022年量产3纳米,2纳米2025年推出

外电报道,三星6日宣布3纳米制程将自2022年量产,更先进的2纳米制程于2025年量产。三星3纳米制程比原定2021年投产时间延后约一年...

三星 晶圆代工 芯片制造

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九上中园(昆山)半导体产业园签户江苏昆山

据第一昆山消息,9月29日下午,九上中园(昆山)半导体产业园项目签约落户江苏省昆山市巴城镇,九上中园(昆山)半导体产业园由韩国...

半导体封测 芯片制造 半导体产业

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总投资159.2亿元!华天、长晶等39个项目在南京浦口集中开工

9月29日,据浦口发布消息,金秋九月·浦口区重大产业项目集中开工仪式在南京浦口经济开发区举行,此次重大产业集中开工...

华天科技 IC封测 半导体制造

制造/封测

美建半导体生态系统 台积电、英特尔响应

美国国家半导体经济蓝图(NSER)倡议(29)日启动,包含台积电、英特尔、恩智浦以及微晶等指标厂响应,并计划10月...

半导体产业

制造/封测