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总投资120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约

10月18日,2021年泉州市招商大会暨项目签约活动上,晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约...

集成电路 芯片 IC封装

制造/封测

台积电、英特尔美国晶圆厂都已动工,三星李在镕月底赴美赶进度

全球具备先进制程技术的三大晶圆代工厂,台积电与英特尔在美国新建晶圆厂的计划都开始动工,唯独韩国三星迟迟没有做决定...

台积电 晶圆代工

制造/封测

签约金额为66.8亿元!SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南

据龙南发布消息,10月18日,江西省龙南市重大项目集中签约。龙南发布消息显示,此次签约金额为66.8亿元,签约的...

封装测试 第三代半导体

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伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约南京浦口

据浦口经开区消息,10月15日,上海伟测半导体科技股份有限公司集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约仪式在浦口经济开发区举行...

集成电路 晶圆测试

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台积电生意做到俄罗斯,俄罗斯自研Baikal-M处理器采28纳米打造

近年来,俄罗斯方面也在加强自研处理器的计划,当前最出名的当属贝加尔电子公司推出的Baikal系列。该系列之前采用MIPS架构...

台积电 芯片制造

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月产能2万片!这家A股公司携手日月光,剑指高端封测领域

10月14日,深圳同兴达科技股份有限公司发布公告称,拟与日月光半导体(昆山)有限公司分别出资,合作“芯片金凸块...

芯片 半导体封测 日月光

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中试能力1000片/年,广州又一氮化镓项目要开建了

近日,据广东省投资项目在线审批监管平台公示了广州第三代半导体创新中心建设项目进展情况,据披露,广州第三代半导体...

半导体产业 氮化镓 第三代半导体

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台积电赴日设厂!日相:将在经济对策内编列援助预算

全球晶圆代工龙头台积电14日正式宣布,有意赴日设厂。对此,日本首相岸田文雄表示,此举有望提升日本半导体产业...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

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TCL科技:预计前三季度归母净利润超90亿元,最高同比增长353%

10月14日晚,TCL科技发布2021年前三季度业绩预告称,公司的经营业绩将呈现同向上升趋势。TCL科技预计2021年前三季度归母净利90.30亿元....

半导体 TCL集团 中环股份

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