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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2021-09-30
《科创板日报》（上海，研究员 郑远方）讯，昭和电工28日宣布，已与东芝签订SiC（碳化硅）外延片供应长约...
晶圆制造 碳化硅 第三代半导体
制造/封测
2021-09-29
据内江高新消息，9月27日，在四川内江高新区白马园区内，四川明泰电子科技有限公司内江微电子产业园项目正在收尾...
半导体封测
2021-09-28
9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目...
集成电路 半导体封测 通富微电
2021-09-27
据今日博敏消息，9月26日，江苏博敏电子有限公司江苏厂区二期厂房主体封顶，该项目于2020年11月正式动工...
集成电路 半导体封装
2021-09-26
据天津经开区一泰达消息，近日，恩智浦半导体（天津）有限公司，其位于天津经开区微电子工业区的集成电路测试中心...
集成电路 半导体封装 芯片测试
凤凰网科技讯 北京时间9月25日消息，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)当地时间星期五表示，当前的半导体危机将在明年结束...
半导体 芯片
半导体硅晶圆市况升温态势明确，中长期应用持续增长，前景也佳，在价格走势看升、客户长期承诺且愿意给预付款等...
硅晶圆
9月24日，英特尔宣布，位于美国亚利桑那州钱德勒的两家芯片工厂动土奠基，这些工厂将采用英特尔最先进芯片生产...
芯片制造 晶圆制造 英特尔
2021-09-24
9月23日，据禅城发布消息，广东省佛山市禅城区一工业地块已出让，该地块将打造高端电子芯片产业基地，投资总额超百亿元...
芯片制造 半导体产业
NAND FLASH ( 2026/6/24 18:50:47 )
DRAM ( 2026/6/24 18:50:47 )
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