注册

10.8亿元半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落户重庆梁平

8月25日,据梁平发布消息,2021智博会重大项目招商签约活动于8月23日在重庆悦来国际会议中心举行,会上,梁平高新区与...

半导体封装 半导体制造

制造/封测

台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货

台积电、力晶两大集团携手,透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术,打造全球最强异质整合芯片...

力晶 台积电 芯片封装

制造/封测

强化美国自造,英特尔晶圆代工业务拿到美国防部订单

英特尔近日宣布,晶圆代工服务部门将为美国国防部“RAMP-C”(Rapid Assured Microelectronics Prototypes-C...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

长电科技上半年净利润同比增长260.97% 超过2020年全年水平

上半年长电科技实现营收138.19亿元,同比增长15.39%;实现归属于上市公司股东的净利润13.22亿元,同比增长260.97%...

半导体封测 长电科技

制造/封测

台积电CoWoS先进封装路线,为小芯片和HBM3内存做准备

半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电,先进封装发展进程也一样进展顺利, 国外媒体《Wccftech》报导...

台积电 晶圆代工 芯片封装

制造/封测

英特尔架构日透露了哪些重要信息?

今年以来,半导体行业巨头英特尔可谓动作频频。3月,英特尔宣布“IDM 2.0”战略,前不久公布了其制程工艺和封装技术路线图...

英特尔 CPU

制造/封测

英特尔CEO:将在行业整合背景下收购其他芯片制造商

北京时间8月23日早间消息,据报道,英特尔公司CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商...

半导体 芯片制造 英特尔

制造/封测

马来西亚疫情加重,半导体封测代工价格或逐季调涨到明年

消息称意法半导体等国际大厂位于马来西亚的封测生产线因疫情受创,急找封测龙头日月光帮忙,日月光急单涌入,产能“塞爆”...

半导体封测

制造/封测

市值约1624亿元?全球第4大晶圆代工厂或10月公布IPO上市申请

《路透社》引用知情人士说法,美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市(IPO)申请,市值预估约.....

晶圆代工 晶圆制造 格芯

制造/封测