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深科技:具备最新一代DRAM产品的封测能力

深科技在接受投资者调研时表示,公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品,并具备 LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量产能力...

DRAM 存储器封测 封测

制造/封测

紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装技术

紫光展锐与西安交通大学签署战略合作协议,未来将就前沿技术联合创新、科研成果产业化转化与人才交流和培养等方面展开合作...

半导体封装 紫光展锐 第三代半导体

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礼鼎半导体高端集成电路载板及封装基地项目动工在即?

日前,中建一局建设发展公司称成功中标礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目...

半导体 封装测试 芯片封装

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迎老将出新策 芯片巨头英特尔的“归途”or“去路”?

如今英特尔迎来了第八任CEO帕特·基辛格,从其技术派出身以及“IDM 2.0”战略可看出,英特尔未来或将发力晶圆制造,致力于实现“制造、创新和产品的全...

芯片 晶圆代工 英特尔

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台积电接受一批高通高端5G芯片紧急订单

有业内消息人士称,台积电同意接受高通的一批高端5G芯片的紧急订单,以助后者缓解5G芯片短缺问题...

高通 台积电 5G芯片

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晶圆代工产能持续吃紧 带动联电一季度营收创新高

联电公布3月营收状况,2021年3月其营业收入达 166.2亿元新台币(约合人民币38.3亿元),较2 月份营收149.5 亿元实现环比增长11.1%...

晶圆代工 联电 晶圆制造

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旭化成拟放弃修复遭火灾半导体工厂 或加剧全球芯片供应不足

日本旭化成3日透露,关于因火灾而停产的宫崎县延冈市的半导体工厂,正在讨论放弃修复现有厂房,原因是受损严重...

半导体产业

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美、日本月16日将举行会谈 或就芯片供应链达成协议

日本首相菅义伟将于本月16日访美与美国总统拜登会面,而此次会谈的重点之一,将是美日双方合作,以确保包括半导体在内的战略技术零部件的供应链...

半导体产业

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全球第三大晶圆代工厂格芯将投14亿美元扩产

全球第三大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)日前指出,计划在今年投资14亿美元扩产,而明年投资可能会再翻倍...

芯片 晶圆代工 格芯

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