2021-05-11
5月11日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩...
2021-05-08
此前，有消息指出，台积电已获得了比特大陆的订单，将采用5nm制程工艺，为比特大陆代工用于加密货币挖矿的芯片，预计在今年三季度开始生产...
2021-05-07
三星称，I-Cube4作为新一代封装技术将广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域，比如高性能运算（HPC）、人工智能、云计算服务，以及数据中心等...
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