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IBM宣布造出世界首个2nm芯片

IBM预计,这款2nm架构芯片在同样的电力消耗下,性能比当前7nm高出45%,输出同样性能时则减少75%的功耗...

芯片制造 IBM 芯片技术

制造/封测

韩国计划设立2.5亿美元基金,支持芯片制造技术发展

据韩联社报道,韩国财政部长洪南基周四表示,韩国政府计划扩大芯片产业相关的研发与设施投资的税收抵免计划,以培育国内内存芯片以外的芯片产业...

半导体 三星电子 芯片

制造/封测

路军辞职,中芯国际公布最新董事会名单

近日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)发布了一项人事变动公告,宣布路军辞任公司非执行董事...

中芯国际

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并购方正微电子 深圳国资再次布局集成电路

继宣布参与中芯深圳扩产12英寸晶圆项目后,深圳国资近日再次出手布局集成电路领域...

集成电路 中芯国际 芯片制造

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台积电2020年研发费用破千亿新台币

据台湾《经济日报》报道,台湾地区相关部门公布,2020年制造业上市公司研发费用逐年成长,其中,研发费用前三大企业依次为台积电、联发科、瑞昱...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

实施IDM 2.0计划!英特尔预计投资35亿美元升级新墨西哥州工厂

外媒Toms Hardware报导,英特尔CEO 基尔辛格受访时,除了讨论芯片持续短缺,还指出英特尔将在本周宣布,将对美国新墨西哥州Rio Ranch...

芯片 晶圆制造 英特尔

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全力扩产能,传三星韩国平泽P3 厂将提前投产

据韩媒报道,三星电子的韩国平泽(Pyeongtaek)二厂P2将在下半年启用,此外三星也在加速投资平泽三厂P3,打算让该厂提前三个月投产...

三星电子 芯片 晶圆代工

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投资30亿元 ,珠海首家晶圆厂签约落地

奥松半导体(珠海)有限公司首期投资30亿元的8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地项目签约仪式在珠海(国家)高新技术产业开发区管委会举行...

晶圆制造 传感器 MEMS

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欧盟成立半导体联盟,意法半导体、ASML等4企业已加入

欧盟内部市场委员Thierry Breton昨日表示,目前已有22 个欧盟成员国联合成立新的半导体联盟,以支持欧洲半导体研发制造,减少欧盟对其他国家供...

半导体产业

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