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年终盘点 | 高额补助!2022年国内集成电路产业政策遍地开花

2022年,消费终端市场不断传来需求下降的讯息,使得全球半导体市场刮起瑟瑟寒风。而在过去的一年里,我国一些地区仍陆续出台了多项集成电路产业...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

年终盘点 | 追踪,2022年106家半导体企业IPO最新进展

据全球半导体观察不完全统计,2022年共有106家半导体企业IPO迎来新进展,覆盖了半导体产业链的各个环节,包括设计、制造、封测、设备...

半导体芯片 半导体产业 科创板

IC设计

台积电之后又一大厂或将缩减开支,晶圆代工吹起寒风

随着半导体行业步入下行、调整周期,此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓,以应对寒冬....

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

扩产!碳化硅逆风前行

正逢半导体周期下行,半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击,此时,以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜,逆风前行。近期国外大...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

年终盘点 | 买买买!超1280亿美元,2022年半导体十大并购案出炉

2022年有多起半导体并购案备受关注,有的交易完成,有的尚在推进,其中不乏大型并购案例。以下是全球半导体观察盘点的2022年半导体产业十...

半导体 AMD 英特尔

IC设计

半导体市场下半年复苏?两家晶圆代工大厂谈产业景气

近期,台积电、力积电两大晶圆代工领域龙头企业对外展望了今年半导体产业景气程度。1月12日,台积电总裁魏哲家对外表示...

台积电 晶圆代工 力积电

制造/封测

追踪!国内又一批半导体项目迎来新进展

近日,国内又一批半导体项目迎来新进展,涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域...

封装测试 半导体封装 第三代半导体

制造/封测

半导体硅晶圆大厂谈产业挑战与机遇

随着半导体行业逐渐迈入下行周期,其上游材料——硅晶圆如何自处?近期两大硅晶圆厂商给出了积极的答案...

硅晶圆 环球晶圆 半导体硅片

制造/封测

库存去化尚未结束,IC设计厂Q1营收恐再下滑

据媒体近日消息,IC设计厂商透露,上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量...

三星 IC设计 英特尔

IC设计