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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2023-01-17
随着半导体行业步入下行、调整周期，此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓，以应对寒冬....
三星电子 台积电 晶圆代工
制造/封测
2023-01-16
正逢半导体周期下行，半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击，此时，以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜，逆风前行。近期国外大...
意法半导体 功率半导体 碳化硅
功率器件
2022年有多起半导体并购案备受关注，有的交易完成，有的尚在推进，其中不乏大型并购案例。以下是全球半导体观察盘点的2022年半导体产业十...
半导体 AMD 英特尔
IC设计
2023-01-13
近期，台积电、力积电两大晶圆代工领域龙头企业对外展望了今年半导体产业景气程度。1月12日，台积电总裁魏哲家对外表示...
台积电 晶圆代工 力积电
2023-01-12
近日，国内又一批半导体项目迎来新进展，涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域...
封装测试 半导体封装 第三代半导体
2023-01-10
随着半导体行业逐渐迈入下行周期，其上游材料——硅晶圆如何自处？近期两大硅晶圆厂商给出了积极的答案...
硅晶圆 环球晶圆 半导体硅片
据媒体近日消息，IC设计厂商透露，上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量...
三星 IC设计 英特尔
2023-01-06
2020年爆发的汽车芯片短缺在今年仍然未能有效缓解，近日英飞凌CEO、Arm汽车部门相关负责人以及供应链相关人士均表示，汽车芯片短缺或...
汽车芯片 英飞凌 ARM
汽车电子
2023-01-05
借助外延并购，长川科技持续完善产品布局，强化集成电路封测设备主业。2023年1月2日，长川科技发布公告称...
半导体设备 封装测试 长川科技
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/6/2 19:15:48 )
DRAM ( 2026/6/2 19:15:48 )
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