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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2023-01-20
2022年,消费终端市场不断传来需求下降的讯息,使得全球半导体市场刮起瑟瑟寒风。而在过去的一年里,我国一些地区仍陆续出台了多项集成电路产业...
集成电路 IC设计 EDA
IC设计
2023-01-19
据全球半导体观察不完全统计,2022年共有106家半导体企业IPO迎来新进展,覆盖了半导体产业链的各个环节,包括设计、制造、封测、设备...
半导体芯片 半导体产业 科创板
2023-01-17
随着半导体行业步入下行、调整周期,此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓,以应对寒冬....
三星电子 台积电 晶圆代工
制造/封测
2023-01-16
正逢半导体周期下行,半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击,此时,以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜,逆风前行。近期国外大...
意法半导体 功率半导体 碳化硅
功率器件
2022年有多起半导体并购案备受关注,有的交易完成,有的尚在推进,其中不乏大型并购案例。以下是全球半导体观察盘点的2022年半导体产业十...
半导体 AMD 英特尔
2023-01-13
近期,台积电、力积电两大晶圆代工领域龙头企业对外展望了今年半导体产业景气程度。1月12日,台积电总裁魏哲家对外表示...
台积电 晶圆代工 力积电
2023-01-12
近日,国内又一批半导体项目迎来新进展,涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域...
封装测试 半导体封装 第三代半导体
2023-01-10
随着半导体行业逐渐迈入下行周期,其上游材料——硅晶圆如何自处?近期两大硅晶圆厂商给出了积极的答案...
硅晶圆 环球晶圆 半导体硅片
据媒体近日消息,IC设计厂商透露,上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量...
三星 IC设计 英特尔
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )