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7.68亿元,半导体材料厂商兴福电子引入15家战略投资者

12月15日,兴发集团发布公告称,公司控股子公司兴福电子拟以非公开协议方式引入以大基金二期作为领投方的15名战略投资者...

SK海力士 半导体材料 大基金

材料/设备

估值超300亿,小米/中芯国际后,vivo也投资了这家芯片设计公司

12月16日,北京集创北方科技股份有限公司在其官网宣布,临近2021年收官,公司完成了E轮融资的交割...

vivo 芯片设计 IC芯片

IC设计

无锡吴越半导体展出GaN晶体 全球首次厚度突破1厘米?

据无锡高新区消息,12月15日,吴越半导体GaN晶体出片仪式在无锡高新区举行。仪式上,吴越半导体展出了全球范围内首次厚度突破1厘米的氮化镓...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

西电半导体国家工程研究中心实验大楼项目封顶,计划于2022年6月竣工

据西电新闻网报道,12月15日,西安电子科技大学半导体国家工程研究中心实验大楼项目按照施工计划封顶...

半导体 半导体技术 第三代半导体

IC设计

EDA国产化进程加速 概伦电子即将登陆科创板

12月8日,上海概伦电子股份有限公司正式启动招股流程,公司本次拟在上海证券交易所科创板上市。招股书显示,概伦电子主要产品...

芯片制造 芯片设计

IC设计

新型功率半导体器件开发商芯长征获超5亿元C轮融资

近日,新型功率半导体器件开发商芯长征宣布完成超5亿元C轮融资,由鼎晖投资领投,北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合...

芯片封装 功率半导体

功率器件

大港股份:控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线

12月15日,江苏大港股份有限公司发布公告称,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线...

集成电路 芯片 晶圆封装

制造/封测

台积电推出首个针对高性能计算制程N4X技术 预计2023年上半年试产

今天(12月16日),晶圆代工龙头台积电宣布推出N4X制程工艺技术,为高性能计算(HPC)产品的高度工作负载量身定做...

台积电 晶圆代工 芯片技术

制造/封测

韩企拟投资16亿美元在越南北江设立半导体材料生产厂

据越南《投资报》消息,12月15日,越南北江省人委会常务副主席王国俊与艾克尔电子公司(Amkor Technology INC)在本周初举行的“越南....

半导体 半导体材料

材料/设备