半导体新闻资讯-第635页-全球半导体观察

盛美上海推出负压清洗平台，已收到采购订单

2023-09-14

9月14日，半导体专用设备提供商盛美上海宣布推出负压清洗平台，以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特...

半导体半导体设备摩尔定律

材料/设备

半导体领域又一收购案完成！

2023-09-14

近日，楷登电子（Cadence）宣布已完成此前宣布的收购活动，成功收购了Rambus Inc.公司的SerDes和存储器接口PHY IP业务...

存储器楷登电子 EDA

IC设计

白皮书证实SK海力士DDR5是实现行业最优化数据中心的关键

2023-09-14

9月14日，SK海力士宣布与英特尔公司（Intel）共同发布白皮书，该白皮书证实，SK海力士DDR5服务器DRAM搭载英特尔CPU，其性能达到...

DRAM SK海力士 DDR5

存储器

中科艾尔超洁净气路系统关键零部件、管件及存储集成生产项目开工

2023-09-14

9月4日，沧州市举行2023年第三季度重点项目推进会，渤海新区、黄骅市分会场设在港城产业园区中科艾...

半导体集成电路半导体制造

制造/封测

年产10万吨高端光刻胶及超净半导体功能化学品产业化项目签约

2023-09-14

据自贡发布消息，9月7日，国内一科技公司与自贡市沿滩区签订项目合作协议，拟投资年产10万吨高端光刻胶及超净半导体功能化学品产...

电子信息产业半导体材料光刻胶

材料/设备

华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议

2023-09-13

9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术...

华为小米 5G通信

IC设计

意法半导体为博格华纳提供SiC，“上车”沃尔沃？

2023-09-13

近日，意法半导体官微宣布，将为博格华纳的Viper功率模块提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。博格华纳将该功率模块...

汽车电子意法半导体碳化硅

功率器件

存储厂商HBM订单激增！

2023-09-13

近期，三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon对外表示，公司客户当前的HBM订单比去年增加了一倍多...

DRAM 三星 HBM

存储器

iPhone 15在“华为旋风”中抵达

2023-09-13

苹果秋季新品发布会如期而至，这次iPhone 15全系换装了USB-C接口及灵动岛，静音按钮、机身材质、颜色与重量发生了变化，电池...

苹果公司 iPhone 华为

智能终端

盛美上海推出负压清洗平台，已收到采购订单

半导体领域又一收购案完成！

白皮书证实SK海力士DDR5是实现行业最优化数据中心的关键

中科艾尔超洁净气路系统关键零部件、管件及存储集成生产项目开工

年产10万吨高端光刻胶及超净半导体功能化学品产业化项目签约

华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议

意法半导体为博格华纳提供SiC，“上车”沃尔沃？

存储厂商HBM订单激增！

iPhone 15在“华为旋风”中抵达

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