半导体新闻资讯-第692页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡

2023-06-21

据“无锡高新区在线”介绍，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶体领域的技术成果、持续创新力和影响力，由同济大...

半导体材料第四代半导体氧化镓

半导体厂商，如何搭乘SiC东风？

2023-06-21

据斯达半导体公众号消息，深蓝汽车与斯达半导体组建了一家全新合资公司名为“重庆安达半导体有限公司”...

功率半导体碳化硅 IGBT

纬湃科技与罗姆达成超10亿美元长期碳化硅供应协议

2023-06-21

6月19日，纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系...

汽车芯片碳化硅

中山芯承半导体封装基板正式连线

2023-06-21

据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行...

半导体封装封装基板

翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产

2023-06-21

6月19日，浙江翠展微电子有限公司迁扩建年产300万套IGBT模块项目奠基仪式在嘉善经济技术开发区举行...

新能源汽车 IGBT

总投资10亿元，基侑电子半导体刻蚀设备生产项目正式签约

2023-06-21

据微讯广丰消息，6月19日，半导体刻蚀设备生产项目签约仪式举行。总投资10亿元，位于上饶高新区霞...

半导体设备

气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目

2023-06-21

6月21日，气派科技发布公告称，拟本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且募集资金总额不超过1.3亿元...

IC封测功率半导体第三代半导体

7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看

2023-06-20

7月19-21日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心...

IC设计封装测试半导体产业

对标苹果M系列芯片？高通或与日月光、矽品共同开发新品

2023-06-20

据台湾地区媒体引述供应链人士消息称，高通计划与日月光、矽品共同开发新品，旨在对标苹果M系列芯片...

高通芯片苹果公司

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