制造/封测资讯-第151页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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美泰电子MEMS传感器产业创新基地竣工揭牌

2024-01-09

据河北鹿泉开发区消息，1月6日，MEMS传感器产业创新基地竣工揭牌仪式在鹿泉区举行...

中国芯传感器 MEMS

日本地震后，村田MLCC八座工厂复工，联电、环球晶陆续恢复运营

2024-01-08

当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震。综合业界消息，该次地震也迫使位于当地的多家半导体公司暂时停止运...

芯片制造联电村田

江西首个省级实验室即将落地南昌高新区

2024-01-08

据大江网报道，近日，南昌市自然资源和规划局发布南昌瑶湖科学岛一期项目——南昌实验室项目建设工程规划许可证批前公示...

芯片制造封装测试

突发，传台积电副经理命丧车祸

2024-01-08

1月5日，环球网援引台湾ETtoday新闻云5日报道，台湾3号高速公路南下108公里处，4日傍晚发生一起连环重大车祸，现场有6辆车发生...

台积电晶圆代工

1.62亿美元，美国将向这家芯片公司提供补贴

2024-01-05

当地时间1月4日，美国商务部宣布，计划向微芯科技（Microchip）提供1.62亿美元，以加强该公司半导体和微控制器单元（MCU）...

半导体芯片 MCU

目标月产20亿只芯片，佛山市信展通电子总部落成

2024-01-05

1月2日，佛山市信展通电子有限公司（以下简称“佛山信展通电子”）2024年“同信致远展通未来”活动暨公司总部落成仪式在北...

集成电路芯片封装测试

2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉，涉及华虹/华润迪思/新洁能等

2024-01-04

据无锡高新区在线消息，2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉。无锡高新区共有华虹集成电路二期一阶段、阿特拉斯•科普柯研发制...

集成电路华润微电子华虹集团

年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产

2024-01-04

据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN...

封装测试半导体芯片芯片封装

厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存

2024-01-03

AI、高性能计算、汽车等需求强劲，这一背景下，业界认为未来硅晶圆市场挑战与机遇并存...

硅晶圆晶圆 AI芯片

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