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全球再添一家芯片工厂,瞄准先进封装!

10月11日,安靠公司(Amkor)宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂...

半导体芯片 AI芯片 先进封装

制造/封测

Amkor投资16亿美元布局越南

当地时间10月11日,全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布,其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂.....

半导体封测 封装测试 先进封装

制造/封测

CoWoS产能紧缺!日月光投控正在布局

10月11日,半导体封测厂商日月光投控公布,自结9月合并营收535.35亿新台币,环比增长2.4%,同比减少19.7%,创去年12月以来高点...

AI芯片 日月光半导体 先进封装

制造/封测

传台积电日本二厂将获高额补助,金额将达9000亿日元

据《MoneyDJ》报道,台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建半导体工厂(以下简称“日本一厂”),预计2024年12月启用生产,而除...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

签约!宁波东方理工产业技术研究院将建

10月9日,宁波东方理工大学(暂名)与宁波市镇海区人民政府共建宁波东方理工产业技术研究院合作协议签订仪式举行...

集成电路 半导体制造

制造/封测

登记有奖 | 慕尼黑华南激光展预登记启动-百元购物卡在召唤!

2023年,华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展慕尼黑华南激光展将于10月30日-11月1日,再次登陆深圳国际...

制造/封测

半导体大厂新动作,加速CoWoS封装需求

据外媒消息,人工智能(AI)芯片带动先进封装需求,市场预期AI芯片大厂英伟达(Nvidia)明年将推出新一代制图芯片架构,加速CoWoS封....

半导体 英伟达 先进封装

制造/封测

投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工

10月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。其中,制造业项目共...

晶圆代工 晶圆制造 半导体制造

制造/封测

拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产运营

日,上海拜安半导体有限公司(以下简称“拜安半导体”)6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线正式投产运行,并成功生产出MEMS...

芯片制造 传感器 MEMS

制造/封测