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车用芯片先进制程竞争愈演愈烈,台积电、三星发力

BusinessKorea报道,电动汽车和自动驾驶汽车需求快速发展,市场对先进高性能半导体产品需求激增,从传统成熟制程转向先进制程...

三星 车用半导体 先进制程

制造/封测

半导体“三雄”抢攻下一代技术!

据比利时微电子研究中心(imec)的说法,BSPDN目标是减缓逻辑芯片正面在后段制程面临的壅塞问题,通过设计技术协同优化(DTCO)...

半导体 晶圆 先进制程

制造/封测

鸿海旗下鸿腾精密注资5亿美元,布局印度和越南新厂

据台媒经济日报报道,鸿海和旗下鸿腾精密科技近期发布公告,鸿腾通过新加坡子公司注资印度孙公司4亿美元,另外注资越南义安孙公司1亿...

半导体制造 鸿海精密

制造/封测

美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

近日,美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元...

半导体封测 晶圆制造 射频芯片

制造/封测

中芯华虹披露二季度业绩,产能、资本支出、下半年预期有亮点!

8月10日晚间,中芯国际和华虹半导体不约而同披露了二季度财报。与今年第一季度相比,中芯国际、华虹半导体的毛利率水平分别下降...

台积电 晶圆代工 华虹集团

制造/封测

我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段

近日,媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,可最大可支持6比特半导...

芯片制造 封装测试

制造/封测

台媒:台积电、世界先进不太可能下调8英寸代工报价

近日业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达30%。据台媒电子...

台积电 世界先进

制造/封测

日本SBI集团与力积电合作,芯片工厂选址年内敲定

据日本共同社8月10日报道,知情人士透露,日本SBI控股集团近日决定,将于2023年年内敲定与中国台湾半导体代工厂力积电(PSMC)合作,在日本...

晶圆代工 汽车芯片 力积电

制造/封测

传8英寸晶圆代工报价最高降30% 世界先进或受冲击

据台媒经济日报报道,业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达三成...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测