制造/封测资讯-第167页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

中国台湾将捐赠一座12英寸晶圆厂，支持初创芯片企业流片

2023-09-22

中国台湾科委会（NSTC）于9月20日举行新闻发布会，宣布了中国台湾芯片驱动产业创新计划（TCIIP）。NSTC部长吴政忠表示，作为TCIIP设施升级...

晶圆制造半导体制造驱动IC

晶圆代工厂大动作！华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元

2023-09-21

9月20日晚，华虹半导体发布公告称，公司计划使用募集资金向全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司...

晶圆代工华虹半导体晶圆制造

增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶

2023-09-21

9月20日，广州增城智能传感器产业园发布暨增芯项目封顶活动在增城开发区增芯产业项目园举行。增芯项目，全称为增芯12英寸先进智...

晶圆传感器先进制造业

长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线

2023-09-21

据绵阳经信消息，9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛微电子”）封测产线成功通线...

半导体封测封装测试 SIP封装

英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板

2023-09-19

美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产...

英特尔封装基板先进封装

市场需求疲软，晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备

2023-09-18

路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备....

ASML 台积电晶圆代工

追踪！国内又一批半导体产业项目上马

2023-09-18

近期，国内又一批半导体产业项目迎来新进展，项目涵盖半导体材料、半导体设备、半导体封测等领域，涉及企业包括长飞先进半导...

IC制造半导体材料半导体产业

IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知

2023-09-18

第七届IWAPS将于2023年10月25-26日于浙江丽水举行请于2023年10月24日报到欢迎各位学术和产业届的朋友莅临指导，积极投稿演讲...

IC芯片半导体技术光刻机

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

2023-09-15

韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户...

三星台积电先进封装

< 165 166167168 169 170......478 >

粤公网安备 44030402006426号