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AI需求爆发,半导体大厂205亿建先进封装厂

7月25日,据中国台媒工商时报消息,因先进封装产能供不应求,台积电计划斥资900亿元新台币(约合人民币205.84亿元)设立生产先进封装...

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

欧盟理事会批准《芯片法案》,将投430亿欧元扶持芯片行业

据央视新闻报道,当地时间7月25日,欧盟理事会批准了旨在加强欧洲半导体生态系统的法规,即《芯片法案》....

芯片 芯片制造 半导体产业

制造/封测

德国拟拨款220亿欧元提振芯片生产,75%流入英特尔和台积电

当地时间7月24日,据彭博社报道,为确保关键零部件的供应,德国政府计划拨款200亿欧元用来支持半导体制造业,期望能在全球地缘政...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

半导体下行周期,比预期更长?

7月20日,台积电举办2023年第二季度线上法说会,解说了二季度业绩及释放后续展望。台积电营收和归母净利润分别下滑10%和23.3%...

台积电 晶圆代工 IC设计

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浙江晶引半导体生产项目预计在2024年下半年竣工投产

据丽水经济技术开发区消息,目前,浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%,生产制造区已有序进场开展施工工...

半导体 封装基板

制造/封测

晶圆代工厂扩产不止步,募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了?

7月24日,华虹半导体发布公告称,公司首次公开发行人民币普通股(A 股)并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过...

晶圆代工 华虹半导体 中芯集成

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重庆出台先进制造业发展“渝西跨越计划”

7月21日,市政府印发《重庆市先进制造业发展“渝西跨越计划”(2023—2027年)》(以下简称“《计划》...”)。《计划》提出,到2027年

芯片设计 汽车电子 半导体制造

制造/封测

半导体初创公司143亿建厂,逾百家厂商已布局Chiplet

据新加坡联合早报报道,半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元(约合人民币143.43亿元)在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂...

人工智能 半导体制造 Chiplet

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台积电2023第二季法说会内容全文

台积电7月20日举行第二季法说会,《科技新报》透过AI工具转录并由编辑稍做修饰,由台积电董事长刘德音、执行长魏哲家、财务长黄仁昭进...

台积电 晶圆代工 芯片制造

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