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最新一批半导体相关项目上马在即!

近日,业界新一批半导体项目迎来最新进展,包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体...

存储器 芯片设计 半导体制造

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环球晶公布最新营收 下半年营运恐面临跌价压力

近日,环球晶公布自结7月营收新台币54.85亿元,月减13.01%,年减4.1%,为2022年5月以来新低;累计前7月营收419.97亿元,年增6.1...

硅晶圆 环球晶圆

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全球晶圆厂或将再增两座?

本月上旬,媒体消息显示,全球晶圆厂或将再增两座。其一,台积电董事会计划批准在德国建厂;其二,世界先进有望在新加坡设立其首座1...

台积电 晶圆代工 世界先进

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弘润半导体总部开业,将新建存储器芯片封装测试总部基地

据常熟经开区发布消息,8月5日,弘润半导体(苏州)有限公司举办总部开业仪式。一期建有10000平方米百级、千级洁净车间...

存储芯片 芯片封装 芯片测试

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“巨无霸”来袭,华虹公司登顶A股年内最大IPO

历时逾9个月,华虹公司于8月7日正式上市,募资212亿元,成为年内最大IPO,也是科创板史上第三大IPO(募资额仅次于中芯国际、百济神州)....

晶圆代工 华虹半导体 科创板

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英特尔PowerVia背后供电提升6%运算频率,预计Intel 20A采用

处理器大厂英特尔日前介绍了PowerVia背后供电技术,并指出Intel 20A将是旗下首个采用PowerVia背后供电技术及RibbonFET全环绕...

晶圆 英特尔 先进制程

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兴森科技:拟对广州兴森引入16亿战略投资,推进FCBGA封装基板项目建设

8月2日,兴森科技发布公告称,为推进FCBGA封装基板项目建设进程,公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资,并引入国开制造...

IC 兴森科技 封装基板

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竞赛:2nm晶圆代工“新贵”找客户、大厂公布先进工艺良率

近期,产业迎来新进展:2nm“新玩家”Rapidus被报道正在积极寻找目标客户;英特尔重返晶圆代工领域,最近公布了先进制程Inte...

台积电 英特尔 先进制程

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扩产:英飞凌官宣50亿欧元投资、英特尔规划数十亿美元扩建

AI芯片、碳化硅等半导体细分领域的逆势增长,给予行业更多信心。在全球半导体产业低迷周期,英飞凌、英特尔仍在蛰伏扩产蓄能...

IC制造 英飞凌 英特尔

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