制造/封测资讯-第168页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用

2023-07-21

据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房首批生产设备搬入...

芯片晶圆代工晶圆制造

力特半导体与江苏无锡签订增资扩产项目协议

2023-07-19

据空港硕放消息，7月17日，位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行，此次竣工的新地块占地13.8亩，总投资9000万美元。无锡...

半导体晶圆

中芯国际换帅

2023-07-18

中芯国际7月17日公告称，高永岗（以下简称“高博士”）因工作调整，辞任公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。公司副...

晶圆代工中芯国际芯片制造

概伦电子董事长刘志宏向华南理工捐赠0.41%公司股份

2023-07-18

7月17日，上海概伦电子股份有限公司发布《关于公司董事长无偿捐赠部分公司股份的公告》。公告称，为支持母校华南理工...

半导体设备半导体制造 EDA

中芯国际人事变动：高永岗辞任董事长及执行董事，刘训峰委任董事长

2023-07-18

7月17日，中芯国际关于辞任董事长及执行董事、委任董事长及授权代表变更的公告，高永岗博士因工作调整，辞任...

中芯国际芯片制造

2nm制程之争将全面打响，三家公司进展如何？

2023-07-17

目前传统龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus正积极布局2nm芯片，2nm制程之争将全面打响，这三家企业进展如何？...

三星台积电先进制程

赛微电子：赛莱克斯北京BAW滤波器启动量产

2023-07-17

7月16日，赛微电子表示，近日，公司拟控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司...

IC制造 MEMS 赛微电子

逆风之下，全球各方展露半导体雄心

2023-07-17

印度总理莫迪一直将芯片制造视为印度经济战略的重中之重，并曾毫不掩饰地表示，印度的目标是使其成为全球半导体供应链...

芯片芯片制造半导体产业

AI市场需求持续提升，晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能

2023-07-14

受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而...

晶圆代工 IC 先进封装

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