制造/封测资讯-第170页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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又一家半导体厂商公布印度扩增计划

2023-09-05

近期，媒体报道美满电子公布了未来在印度的发展战略，计划在浦那市设立一个新的办事处，并使员工数量增加一倍，增设更多的研发实...

半导体半导体产业

台积电日本熊本晶圆厂办公大楼8月启用

2023-09-05

根据日本媒体报导，台积电日本子公司JASM所营运的熊本晶圆厂已经进入最后的兴建阶段。其中，办公大楼部分已经在8月份正式投入...

台积电晶圆代工芯片制造

华润微：深圳12英寸线预计2024年底通线

2023-09-04

华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12英寸线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品。重点产品，一是电源相关，包...

华润微电子晶圆制造 MCU

掏空腰包的2纳米

2023-09-04

据Tom's Hardware报道，随着2014年FinFET晶体管的推出，芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展，芯片开发.....

芯片制造芯片技术先进制程

积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资

2023-09-04

据铭盛资本消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业...

集成电路芯片制造积塔半导体

芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展

2023-09-01

近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进...

芯片半导体封测第三代半导体

2万亿韩元初创基金！韩国持续加码半导体产业

2023-08-31

韩国一直在加强半导体产业布局。据《韩联社》报道，8月30日，韩国中小风险企业部在“韩国初创行业战略会议”上公布“韩国初创综合...

IC芯片半导体产业先进封装

9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？

2023-08-31

尽管市场整体依旧处于低迷，但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同。据不完全统计，截至8月31日，已有9家半导体封测企业...

华天科技半导体封测长电科技

最新一批半导体项目上马！

2023-08-30

近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及半导体材料、半导体制造、功率器件、半导体设备零部件等...

半导体材料功率半导体半导体制造

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