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易卜半导体首条先进封装生产线通线

7月7日,易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。此次通线意味着,易卜半导体具备了先进封装的量产能力,并为公司的Chiplet等...

半导体封装 先进封装 Chiplet

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达仕科技携新品亮相,未来市场值得期待

过去两年得益于国内外半导体企业的扩产契机,设备行业俨然成为半导体产业中业绩确定性最强的细分领域。转至2023年,国产替代潮流扛起大...

半导体设备 半导体制造 先进制造业

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应对全球半导体供应链重构,这家国际存储大厂有新动作

7月6日,中国商务部转载韩国《东亚日报》报道称,SK海力士将加大对高科技半导体企业投资...

存储器 SK海力士 半导体制造

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长电科技:5G毫米波天线AiP模组产品已量产

7月6日,长电科技在投资者互动平台表示,公司已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信应用方...

芯片 长电科技

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甬矽电子:二期项目部分厂房已启用

7月6日,甬矽电子在投资者互动平台表示,公司的二期项目目前部分厂房已启用,后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进...

封装测试 晶圆封装 Chiplet

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环球晶圆上半年营收达365.1亿元,创下历年最佳纪录

7月6日,硅晶圆大厂环球晶圆公布今年6月营收,合并营收达63.1亿元,月成长幅度5.85%,年增加幅度1.06%,创下单月营收历史次高纪录...

硅晶圆 环球晶圆 晶圆制造

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三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装

此前媒体爆料,三星宣布,2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装,提供客户从代工生产到先进封装完整解决方...

三星 晶体管 先进封装

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日本将新增一座12英寸晶圆代工厂

7月5日,力积电宣布与日本SBI控股株式会社(SBI)达成协议,打算在日本建立一座12英寸晶圆代工厂。关于投资金额、持股比重及设厂...

晶圆代工 半导体制造 力积电

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IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知

第七届IWAPS将于2023年10月26-27日于浙江丽水举行,欢迎各位学术和产业届的朋友莅临指导,积极投稿演讲,参会名额有限,有意者请及时报名...

集成电路 云计算技术 先进制程

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