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英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场,韩媒担心三星遭超车

韩国经济日报报导,重返晶圆代工领域的英特尔(Intel)宣布重组业务,以成为领先晶圆代工商,为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特...

三星 晶圆代工 英特尔

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索尼半导体熊本新工厂拟于2023年内完成土地征收

据外媒报道,索尼半导体解决方案总裁兼首席执行官清水照士在日前举行的业绩沟通会上透露,公司在熊本县合志市建设下一代图像传感器制造工厂...

传感器 半导体制造 索尼

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长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶

据中铁建工集团有限公司苏州分公司消息显示,6月21日,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在江阴举行新厂房封顶仪式...

智能制造 长电科技 半导体制造

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中山芯承半导体封装基板正式连线

据三角发布消息,6月19日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)封装基板连线仪式在高平工业区举行...

半导体封装 封装基板

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总投资超2000亿,全球将再添2座晶圆厂

近期,此前宣布重回晶圆代工领导地位的半导体大厂英特尔宣布了多起投资计划,例如斥资250亿美元在以色列建设新工厂,预计将于2027年...

晶圆代工 晶圆制造 英特尔

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中芯集成三期12英寸中试线量产,第1万片晶圆下线

6月17日,中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式举行。6月1日,中芯集成公告称,其及子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订.....

硅晶圆 晶圆制造

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台积电开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片

据外媒报导,全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发2纳米制程,拉大了与竞争对手的差距,而且最近也开始准备为Apple和...

台积电 苹果公司 英伟达

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国务院常务会议:要把支持初创期科技型企业作为重中之重

国务院总理李强6月16日主持召开国务院常务会议,研究推动经济持续回升向好的一批政策措施,审议通过《加大力度支持科技型企业融资行动方案...

半导体封测 芯片设计 半导体制造

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半导体大厂投资新动态:英特尔近300亿美元建新厂、美光加码中国和印度

在德州仪器宣布投资约226亿元在马来西亚建设半导体封测厂后,英特尔、美光也加入了投资大营。有消息称,英特尔表示将斥资250亿美元在...

半导体封测 英特尔 美光科技

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