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欧盟批准210亿欧元IPCEI项目,受益者包括英飞凌、博世和蔡司

据eeNews报道,欧盟委员会近日正式批准了第二个欧洲共同利益重要微电子项目(IPCEI),其中68个项目的支出高达210亿欧元...

晶圆制造 传感器 半导体制造

制造/封测

复睿科技投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目

据谷川联行消息,近日,深圳市复睿科技有限公司落户山西霍州经开区科技智创园,投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目,项目全部达产后预...

半导体封测 芯片测试 电子元器件

制造/封测

签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点

近期半导体产业多个项目迎来最新进展,涉及范围包括半导体材料、封装、设计、制造、设备,功率半导体、第三代半导体等...

半导体 汽车芯片 第三代半导体

制造/封测

台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测

6月8日,台积电宣布先进封测厂六厂正式启用,成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化...

台积电 半导体封测 晶圆

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高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江

据吴江开发区消息,6月8日,2023吴江(上海)协同发展投资说明会在上海虹桥举行。会上,53个项目集中签约,总投资208.6亿元。签约...

半导体 晶圆

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【会议预告】郭祚荣:下半年晶圆代工大厂产能策略与价格分析

2023年6月16日,TrendForce将在深圳举办“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”。届时,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣将发表题为.....

存储器 晶圆代工 半导体产业

制造/封测

士兰微:不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复

6月7日,士兰微发布公告称,公司于2023年6月7日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对...

集成电路 士兰微电子 车用半导体

制造/封测

池州经开区:聚企成链 壮大半导体产业

近日,据池州日报消息,池州市召开半导体产业集群工作专班推进会,明确池州半导体产业发展进入“二次创业”的新阶段,要把良好的发展势头保持下...

功率半导体 半导体制造 分立器件

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晶圆代工大厂公布最新营收,全年资本支出不变

晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收,金额来到新台币187.78亿元,较4月增加1.72%,较2022年同期减少达23.14%,为2023....

晶圆代工 联电 半导体产业

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