2023-06-15
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布马来西亚扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工...
2023-06-15
业界消息显示，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者...
2023-06-13
英特尔力拚重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士表示，软银（SoftBank）旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）正与...
2023-06-13
据淮安区发布消息，6月10日，淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇...
2023-06-13
6月9日，译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地开工仪式在东莞市常平镇译码半导体新一代产业圆区举行，标志着该基地正式...
2023-06-12
后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。 以华虹半导体为首的芯...
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