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盛合晶微:已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产

8月1日,盛合晶微宣布,与豪微科技公司合作,实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产...

芯片 晶圆封装 先进封装

制造/封测

又一40亿大项目签约,国内存储项目建设多点开花!

7月29日,常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式,26个产业项目集中签约,项目累计投资额达106.15亿元,包括总投资40亿元的弘润存储...

存储器封测 存储芯片 宏旺半导体

制造/封测

总投资100亿元!长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工

据无锡日报报道,7月29日,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。项目总投资100亿元,是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产...

集成电路 长电科技 晶圆制造

制造/封测

长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产

据内江日报近日报道,长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产。目前项目1号楼主体工程和2号楼地下部分正加快建设...

集成电路 IC封测 长川科技

制造/封测

印度的半导体发展能否像飞饼一样快?

谈起印度,除了歌舞共奏的声色电影、颇具特色的印度飞饼外,印度的半导体产业在当代也同样令人关注。印度用39年的时间迅速发展了本国的...

半导体产业

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鸿海与印度Vedanta合资新厂选址确定 主攻半导体以及面板等

据外媒报道,鸿海将与印度大型跨国集团Vedanta合资在印度西部马哈拉什特拉省(Maharashtra)普恩(Pune)市附近的塔莱加(Talegao...

鸿海集团 半导体制造

制造/封测

台积电亚利桑那州晶圆21厂上梁 三星启动德州泰勒新厂招募计划

据《经济日报》报道,台积电于7月28日在官方linkedin帐号刊登美国亚利桑那州新厂晶圆21厂上梁消息。这意味着该工厂的基础设施全部完工...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

美参议院通过的2800亿美元“芯片+”法案包括什么内容?

7月28日,美国会众议院以243票赞成、187票反对的投票结果通过了价值2800亿美元的“芯片和科学法案”,该法案下一步将交由总统拜登签字正式...

芯片 芯片制造

制造/封测

南科电力瞬间降压,影响台积电5nm/4nm制程晶圆产量?

7月27日傍晚,台湾地区南部科学园区发生电力瞬间降压的情况,造成部分南科厂商有机台受到影响。根据厂商的回应表示,降压的情况...

台积电 晶圆代工 芯片制造

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