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总投资9.5亿元,济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工

5月17日,济宁市2022年二季度重大项目集中开工曲阜市分会场活动暨博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工仪式...

集成电路 封装测试

制造/封测

台积电、三星、英特尔,转战3纳米以下制程?

韩国媒体报道,台积电宣布开发1.4纳米制程后,再次引发晶圆制程竞争。紧追台积电的三星将对台积电动作有明确回应...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶 二期达产后合计年产值将达100亿元

据广东南沙发布消息,5月17日,广州南沙举行第二季度重大项目集中签约暨芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动...

芯片 碳化硅

制造/封测

布局先进封装生态系,英特尔看见挑战与解决方案

处理器龙头英特尔(Intel)指出,随着数字时代对于运算需求的增长,处理器核心越来越多、效能越来越强大,一个关键问题将逐渐浮上台面...

存储器 英特尔 芯片封装

制造/封测

首期投资24.1亿元,海南航芯半导体和通航飞机项目开工

据海南日报报道,5月13日,海南航芯半导体和通航飞机项目在海口市琼山区甲子镇正式开工。项目从签约到开工仅用115天,首期投资24.1亿元...

半导体

制造/封测

晶圆代工厂开启新一轮涨价潮?中芯国际:与客户协商调价

进入5月,全球前十大晶圆代工厂商有台积电、三星、联电、中芯国际四家传出涨价消息。据外媒消息报道,台积电5月10日与客户提前开展2023年订单会议...

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

佛山市通科电子竞得一地块,拟投资打造封装测试半导体芯片项目

5月13日,佛山市三水区云东海街道2宗产业地块成功出让,将分别投资打造封装测试半导体芯片项目和智能家居电机系统项目。两项目总投资额近...

封装测试 半导体芯片

制造/封测

百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成,将增加10条氮化镓外延生产线

据盘锦日报报道,5月9日,盘锦高新技术产业开发区的氮化镓半导体芯片项目现场,工程施工人员正在接通水电气,辽宁百思特达半导体科技有限公司...

半导体芯片 芯片封装 氮化镓

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洛阳伊滨区设立10亿元发展基金,重点围绕半导体、人工智能等领域投资

据今日伊滨消息,5月11日,伊滨区、洛阳制造业高质量发展基金和盛世景资产管理集团股份有限公司三方签约,将共同发起设立伊滨区制造业高质量发展基金...

半导体 人工智能

制造/封测