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聚焦半导体产业链 默克拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地

5月31日,默克宣布正式签约落户张家港,将通过其在电子科技业务在华最大单笔投资进一步聚焦半导体产业链,拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地...

半导体材料 半导体产业

制造/封测

投资20亿,英唐智控的IDM之路不易

5月27日晚,英唐智控公告称,公司及其持股35%的深圳英唐芯、乐群股份签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》,拟以“英唐半导体产业集群”项...

芯片制造 芯片设计 芯片封装

制造/封测

深圳:加快建设电子元器件和集成电路国际交易中心

5月26日,深圳市人民政府印发《关于进一步促进深圳工业经济稳增长提质量的若干措施》,包括形成更高质量的工业投资结构、搭建更强有力的要素供给体系...

集成电路 电子元器件

制造/封测

振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线

5月27日,振华科技在投资者关系活动记录中指出,公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。据记录表,混合集成电路...

功率半导体 碳化硅

制造/封测

国电南瑞:已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线

5月26日,国电南瑞在互动平台表示,公司IGBT项目尚处于投资建设阶段,其中1200V、1700V及3300VIGBT产品成功示范应用,已建成公司首条...

封装测试 IGBT

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中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展

近日,中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室狄增峰研究团队基于锗基石墨烯衬底开发出晶圆级金属电极阵列转印技术...

半导体技术

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400亿元杭州富芯电子厂房项目首台工艺设备搬入

据“CEFOC中电四公司”消息,近日,浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式...

集成电路 晶圆制造

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一期计划2022年开工!博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目

5月25日,博敏电子发布公告称,公司与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》...

封装基板 IC载板

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三星450万亿韩元巨额投资去向:芯片设计及代工、设备、美国建新厂?

三星集团5月24日发表声明表示,计划在截至2026年的五年内,将支出增加30%以上,达到450万亿韩元(约合3600亿美元),以支持从芯片...

三星电子 芯片制造 芯片设计

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