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下半年测试订单饱满 利扬芯片2021归母净利预增102%-131%

1月10日,利扬芯片发布2021年年度业绩预告的公告。利扬芯片预计2021年年度实现营业收入为人民币4.05亿元至4.30亿元...

芯片测试 利扬芯片

制造/封测

湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工,总投资31亿元

据郧西县人民政府消息,1月9日,湖北十堰全市举行第四季度项目拉练暨2022年1月重大项目开工活动。北斗芯片封装产业园是郧西县一月份重大开工项目...

半导体封测 芯片封装

制造/封测

台积电2021年营收1.59万亿元新台币 再创历史新高

1月10日,台积电公布2021年12月收入报告。台积电2021年12月营收约为新台币1553.8亿元,创历史新高记录...

台积电 晶圆

制造/封测

华进半导体完成A轮第一批融资,加速推进先进封装项目

1月8日,华进半导体微信公众号发布消息称,2021年12月,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)顺利完成A轮...

芯片封装 半导体封装

制造/封测

华虹三厂断电后续,目前生产逐步恢复

近日,业界传出位于上海张江的华虹三厂发生断电事故。 对此,1月9日华虹半导体发布公告回应表示...

晶圆代工 华虹半导体

制造/封测

韩媒:DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺

据韩媒etNews报道,韩国晶圆代工厂商DB HiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆...

半导体技术 氮化镓

制造/封测

为优化半导体事业布局 罗升企业拟1.87亿元台币入股半导体服务商

1月7日,天津罗升企业有限公司通过官微宣布,公司于2022年1月4日董事会通过投资案,为优化半导体事业布局,提供...

智能制造 半导体产业

制造/封测

遂宁合芯半导体计划今年新增1至2条封装生产线

据全景遂宁客户端1月9日报道,遂宁合芯半导体有限公司生产经理喻声洪表示,2021年,企业年产能达到3亿...

半导体 电子元器件

制造/封测

四川内江高新区签下6个电子信息项目,半导体设备、材料制造及封测项目在列

据四川新闻网报道,1月6日,内江高新区新一代电子信息产业推介会暨项目集中签约仪式举行。据悉,内江高新区分别与华厦半导体(深圳)有限公司...

半导体封测 半导体材料 半导体制造

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