2021-10-29
10月28日，三星电子表示，计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍，并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者...
2021-10-27
10月26日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工...
2021-10-27
晶圆代工龙头台积电26日宣布推出N4P制程技术，成为5纳米技术平台之中的效能强化版本，并且加入业界最先进且最广泛...
2021-10-26
截至当前消息，世界第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）拟周四挂牌上市，本次IPO最新估值约为246亿美元...
2021-10-26
10月25日，亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司发布公告称，公司于近日收到招标单位世源科技工程有限公司发来的《中标通知书》...
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