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通富微电:上半年净利润同比大增259.67% 2.5D/3D封装产品技术已完成立项

8月29日晚,通富微电发布2021年上半年业绩报告称,2021年上半年营业收入约70.89亿元,同比增加51.82%;归属于上市公司股东的净利润约.....

半导体封测 通富微电

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计划总投资60亿元,这家半导体初创企业获小米投资

据天眼查信息显示,半导体初创公司江苏芯德半导体科技有限公司工商信息于8月27日发生变更,新增湖北小米长江产业...

半导体封装 小米

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赛微电子:上半年MEMS晶圆平均售价上涨至约为3600美元/片

8月26日,赛微电子公布了最新的投资者关系活动记录表。记录表中,赛微电子介绍了公司MEMS芯片晶圆价格的变化趋势以及在氮化镓...

MEMS 氮化镓 赛微电子

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继台积电后 美国亚利桑那州拟吸引更多芯片配套企业入驻

当地时间周二,美国亚利桑那州大凤凰城经济委员会周二表示,他们已经与中国台湾经济部门支持的“台美产业合作推动办公室”签署...

台积电 半导体产业

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台积电日本投资计划 传丰田集团旗下Denso将参与

《日刊工业新闻》26日(周四)报导,日本汽车业龙头丰田汽车集团旗下最主要零件制造商Denso,据传有意加入台积电...

台积电 半导体芯片 索尼

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10.8亿元半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落户重庆梁平

8月25日,据梁平发布消息,2021智博会重大项目招商签约活动于8月23日在重庆悦来国际会议中心举行,会上,梁平高新区与...

半导体封装 半导体制造

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台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货

台积电、力晶两大集团携手,透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术,打造全球最强异质整合芯片...

力晶 台积电 芯片封装

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强化美国自造,英特尔晶圆代工业务拿到美国防部订单

英特尔近日宣布,晶圆代工服务部门将为美国国防部“RAMP-C”(Rapid Assured Microelectronics Prototypes-C...

晶圆代工 英特尔

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长电科技上半年净利润同比增长260.97% 超过2020年全年水平

上半年长电科技实现营收138.19亿元,同比增长15.39%;实现归属于上市公司股东的净利润13.22亿元,同比增长260.97%...

半导体封测 长电科技

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