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晶圆代工商格芯秘密提交美国IPO申请 估值250亿美元

凤凰网科技讯 北京时间8月19日消息,知情人士称,美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)已经秘密向美国监管机构提交...

晶圆代工 英特尔 格芯

制造/封测

华润微上半年净利润同比增长164.86% 扩大布局功率半导体制造与封测

8月18日,IDM厂商华润微发布2021年半年度报告。报告显示,2021年上半年,华润微实现营业收入44.55亿元,较上年同期增长45.43%...

集成电路 华润微电子 功率半导体

制造/封测

马来西亚疫情加剧 传封测龙头日月光急单涌入

马来西亚疫情持续延烧,已连续超过31天单日新增确诊逾万人,全国封锁措施无限期延长,马来西亚是半导体封测重镇...

半导体封测 日月光 意法半导体

制造/封测

容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能

据金山网8月17日报道,8月12日在句容开发区华祥耀半导体产业园内,容泰半导体(江苏)有限公司董事长魏光耀表示...

半导体封测

制造/封测

小米长江产业基金入股MEMS传感器厂商苏州明皜

据企查查信息,8月16日,苏州明皜传感科技有限公司发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业 (有限合伙)、苏州汾湖勤合创业投资中心...

MEMS 小米

制造/封测

解读 | 台积电全球建厂模式的喜与忧

台积电成立近35年来,半导体制造事业的重心一直集中在中国台湾地区,然而,这种情况如今正在发生转变...

台积电 半导体制造

制造/封测

深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司

8月16日,深南电路发布公告称,公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议,审议通过《关于成立全资子公司的议案》,公司拟出资2亿元人民币...

IC封装 深南电路

制造/封测

总投资2亿元 辽阳泽华电子碳化硅封装项目一期厂房预计10月投入使用

据辽阳广播电视台8月15日报道,辽阳泽华电子有限责任公司第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目正在加紧施工...

半导体封装 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产

据长沙高新区创业服务中心消息,8月12日,长沙安牧泉智能科技有限公司量产正式投产仪式在麓谷科创园举行...

芯片封装

制造/封测