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台积电CoWoS先进封装路线,为小芯片和HBM3内存做准备

半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电,先进封装发展进程也一样进展顺利, 国外媒体《Wccftech》报导...

台积电 晶圆代工 芯片封装

制造/封测

英特尔架构日透露了哪些重要信息?

今年以来,半导体行业巨头英特尔可谓动作频频。3月,英特尔宣布“IDM 2.0”战略,前不久公布了其制程工艺和封装技术路线图...

英特尔 CPU

制造/封测

英特尔CEO:将在行业整合背景下收购其他芯片制造商

北京时间8月23日早间消息,据报道,英特尔公司CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商...

半导体 芯片制造 英特尔

制造/封测

马来西亚疫情加重,半导体封测代工价格或逐季调涨到明年

消息称意法半导体等国际大厂位于马来西亚的封测生产线因疫情受创,急找封测龙头日月光帮忙,日月光急单涌入,产能“塞爆”...

半导体封测

制造/封测

市值约1624亿元?全球第4大晶圆代工厂或10月公布IPO上市申请

《路透社》引用知情人士说法,美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市(IPO)申请,市值预估约.....

晶圆代工 晶圆制造 格芯

制造/封测

英特尔投产绘图处理芯片,台积电获3大制程订单

全球芯片巨头英特尔19日在美国举办“架构日”活动,公开与台积电合作的新细节,将使用台积电的5纳米、7纳米和6纳米制程...

台积电 英特尔 半导体芯片

制造/封测

闻泰科技收购NWF,选择IDM模式能渡过缺“芯”关吗?

近日,闻泰科技发布公告,宣布公司全资子公司安世半导体已经完成了对英国最大晶圆制造商Newport Wafer Fab...

晶圆制造 安世半导体 闻泰科技

制造/封测

SiC市场迎来爆发期,全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产

近日,第三代半导体龙头厂商科锐(Cree)公布了其最新财报,截至6月27日的2021财年第四季度财报,科锐营收略高于预期...

意法半导体 晶圆制造 碳化硅

制造/封测

总投资12亿,年产值超100亿,重庆两江新区添COP封测项目

8月18日,重庆两江新区举行2021智博会重点项目“云签约”活动,会上,两江新区共签约25个项目,总投资463亿元...

集成电路 半导体封测 芯片封装

制造/封测