制造/封测资讯-第343页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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英飞凌：将于6月恢复至停机前产量水平

2021-03-24

日前，英飞凌官网发布消息称，美国德克萨斯州奥斯汀工厂设备已经投入使用，生产已经恢复，并将随着时间推移逐步达到停运前的水平...

集成电路晶圆制造英飞凌

政府资金援助！日企传研发2纳米制造技术，找台积电意见交换

2021-03-24

日本政府传将提供金援，协助日本企业研发2纳米以后的次世代半导体的制造技术，且将和台湾台积电等半导体厂商从事广范围意见交换研发...

台积电集成电路晶圆制造

英特尔CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”战略实现制造、创新和产品的全面领先

2021-03-24

基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景，这是英特尔IDM模式的一项重大革新，并宣布了有关生产制造的重大扩张计划，首先是在美国亚利桑那州投资约200亿美...

集成电路晶圆制造英特尔

新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产

2021-03-23

近日，长电绍兴与中芯绍兴两大重点项目的最新进展被披露。据浙江之声报道，一期投资80亿元的长电绍兴先进封装项目...

集成电路半导体封测长电科技

半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？

2021-03-23

在SEMICON China 2021中，集了许多业内知名的半导体封测企业，既有长电科技，华天科技这样的行业巨子，也有佰维，英锐这样的细分领域翘楚.....

集成电路存储器封测半导体封测

2亿元参设基金上峰水泥继晶合集成后再投粤芯半导体

2021-03-23

3月22日，上峰水泥发布公告，拟出资2亿元参与投资设立一家私募投资基金，该基金将专项投资广州粤芯半导体技术有限公司...

集成电路晶圆制造粤芯半导体

芯哲科技拟收购上海新进100%股权

2021-03-23

3月22日，上海芯哲微电子科技股份有限公司披露重大资产重组预案，拟购买上海新进半导体制造有限公司100.00%的股权...

集成电路 IC封测分立器件

瑞萨火灾后续：停产一个月，恐扩大冲击车用MCU供货

2021-03-22

日本汽车芯片厂商瑞萨电子（Renesas）位于日本茨城县的工厂近日发生火灾，瑞萨执行长柴田英利在随后召开的记者会中表示，工厂大火过后...

汽车芯片晶圆制造瑞萨电子

瑞萨电子：N3大楼将在一个月内恢复生产

2021-03-22

日本汽车芯片大厂瑞萨电子（Renesas）位于日本茨城县的Naka工厂N3大楼一层于3月 19 日发生大火。受火灾影响，NAKA工厂N3大楼生产线已暂...

芯片制造晶圆制造瑞萨电子

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