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天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工

昨日,福建泉州安溪县举办重点项目集中开(竣)工活动,开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...

半导体 半导体封测 封装测试

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英特尔爱尔兰晶圆厂扩建工程爆发疫情,恐影响施工进度

据外媒报道,英特尔正在扩建的爱尔兰晶圆厂部分工人感染新冠病毒,施工进度可能受到影响。此前,英特尔对爱尔兰晶圆厂进行扩建,以生产7纳米制程节点...

晶圆代工 晶圆制造 英特尔

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工程院院士吴汉明:本土可控的55nm芯片制造,比纯进口的7nm更有意义

在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上,中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析...

集成电路 芯片 晶圆制造

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服务台积电、长江存储,这个再生晶圆项目即将投产

目前晶芯再生晶圆项目正在进行厂房装修收尾,计划2021年6月全面投产,该项目由中国台湾辛耘企业股份有限公司联合有“存储器教父”之称的高启全投资建设.....

晶圆 晶圆制造 半导体材料

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华大半导体MCU业务将分拆上市?

业内消息传出,华大半导体MCU业务或将分拆上市...

MCU 华大半导体

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欧盟官员将会见英特尔、台积电,商讨于欧洲设立晶圆厂可能性

据路透社最新报导,欧盟主管内部产业的负责人Thierry Breton将于4月30日与英特尔CEO及台积电高管举行会议,进一步讨论两家厂商在欧盟境内设...

台积电 晶圆代工 英特尔

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28纳米制程扩产资金不足?联电找上联发科、联咏、瑞昱

为解决当前供应最为吃紧的28纳米制程晶圆产能,市场传出联电正与联发科、联咏、瑞昱3大IC设计公司商洽,进行投资产能合作...

联发科 晶圆代工 联电

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中芯国际拟出售中芯长电全部股权,交易对价3.97亿美元

中芯国际发布公告称,公司拟转让所持控股子公司SJSemiconductor Corporation(中芯长电半导体)的全部股本权益,约占目标公司已发行...

晶圆代工 中芯国际 长电科技

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台积电拟砸29亿美元,扩充南京厂28纳米制程产能

台积电昨日召开临时董事会,通过资本预算案28.87亿美元,将用于扩充成熟制程产能。台积电表示,这笔资本支出将用于扩充南京厂28纳米成熟制程产能,预计扩...

台积电 芯片 晶圆代工

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