2021-03-22
作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术
2021-03-19
3月17日晚，我国芯片制造的关键设备取得了又一突破。中芯国际发布公告，宣布在深圳投资建厂。 根据公告，中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议...
2021-03-19
日前，赛微电子在接受调研时披露其北京MEMS产线一期进展情况以及未来产能规划。赛微电子表示，北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，目前一期产能...
2021-03-18
3月17日晚间，中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》，宣布将在深圳扩充12英寸晶圆产能，项目的新投资额估计为23.5亿美元（约合人民币1...
2021-03-18
“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面大有可为。”...
2021-03-17
在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%...
2021-03-16
据外媒《tomshardware》报道，三星在IEEE国际集成电路会议，公布采用GAAFET技术的3GAE制程部分相关细节，可一窥三星目前发展...
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