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不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目

8月31日,中晶科技发布对外投资公告,为满足公司经营发展的需求,进一步丰富公司产品类型,打造新的利润增长点...

半导体材料

功率器件

台积电3纳米 仍由苹果抢头香、拟推改款版

台积电3纳米制程即将于2022年下半年量产,究竟哪家客户会抢下头香,市场众说纷纭,业内传出,台积电3纳米已进入...

台积电 苹果公司 芯片制造

制造/封测

露笑科技:H1营收同比增长62.07% 预计9月碳化硅衬底片小批量生产

8月30日,露笑科技发布2021上半年业绩报告,上半年,公司实现营业收入为18.55亿元,同比增长62.07%,归属于上市...

半导体材料 碳化硅 露笑科技

材料/设备

华为搅动汽车行业“一池春水”

汽车新能源和智能网联化趋势“山雨已来”,华为等ICT企业的入局正在让汽车主体架构发生颠覆,搅动起“一池春水”...

华为 新能源汽车

汽车电子

英特尔IDM2.0以扩大代工合作,连结台积电优势建构可扩展微架构

外电报导,处理器龙头英特尔旗下企业规划事业部副总裁Stuart Pann日前发表文章,详细说明英特尔IDM2.0战略关键...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

突破“卡脖子”环节!国产晶圆打码机设备WM-SC800R通过验收

8月31日,据北京亦庄消息,近日,北京经开区企业北京科翰龙装备技术股份有限公司自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收...

半导体设备 晶圆 半导体材料

材料/设备

芯云半导体高端集成电路测试基地奠基 将于明年5月投产运营

据杭州朗迅科技集团有限公司官网消息,8月29日上午,芯云半导体高端集成电路测试基地奠基仪式在浙江诸暨数智产业园举行...

集成电路 芯片测试 IC测试

制造/封测

瑞萨电子完成收购Dialog 聚焦物联网、工业及汽车领域

瑞萨电子公司于今日8月31日宣布,已完成对英商Dialog Semiconductor的收购,总股权价值约48亿欧元...

瑞萨电子 Dialog半导体 物联网IoT

IC设计

华为哈勃之后,小米也投资了这家车载通讯芯片厂商

天眼查信息显示,苏州裕太微电子有限公司工商信息于8月31日发生变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)...

华为 汽车芯片 小米

IC设计