半导体新闻资讯-第450页-全球半导体观察

年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉

2024-07-04

6月28日，浙江省湖州市安吉县在上海举行推介会。“安吉发布”官微消息显示，推介会上，35个项目集体签约，包括年产1600吨碳化...

碳化硅第三代半导体

材料/设备

通富微电：拟1亿元投资设立合伙企业

2024-07-04

7月3日电，通富微电公告，公司近日与中信建投资本、中信建投投资签署合伙协议，共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)，基金投资...

芯片制造封装测试晶圆制造

制造/封测

芯塔电子功率模块大批量出货

2024-07-03

近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。湖州功率模块封装产线总投资1亿元...

功率半导体碳化硅第三代半导体

功率器件

工信部：开辟人工智能等新赛道，提升集成电路等发展水平

2024-07-03

7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。会上，工信部总工程师赵志国表示，开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道，提升....

集成电路人工智能

IC设计

Guerrilla RF宣布收购Gallium GaN技术

2024-07-03

近期，Guerrilla RF宣布收购Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模块产品组合...

功率半导体氮化镓

功率器件

半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”

2024-07-03

自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM市场需求持续火爆，以SK海力....

SK海力士 AI芯片 HBM

存储器

又一半导体晶圆厂通线

2024-07-03

6月28日，桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行...

晶圆功率半导体

制造/封测

总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约

2024-07-03

据浙江余杭经济开发区官微消息，6月28日，余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。本次活动中集中签约项目12个...

封装测试汽车芯片

制造/封测

量子计算公司本源量子宣布两项重要合作

2024-07-03

近日，合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻”）与本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（以下简称“本源量子”）签署....

光量子芯片芯片技术

IC设计

年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉

通富微电：拟1亿元投资设立合伙企业

芯塔电子功率模块大批量出货

工信部：开辟人工智能等新赛道，提升集成电路等发展水平

Guerrilla RF宣布收购Gallium GaN技术

半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”

又一半导体晶圆厂通线

总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约

量子计算公司本源量子宣布两项重要合作

每日行情

主编推荐

研究报告