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芯原股份:第二季度业绩较第一季度显著改善

7月1日,半导体IP企业芯原股份发布公告,预计第二季度实现营业收入6.10亿元,较一季度环比增长91.87%。其中,2024年第二季...

半导体 芯片 芯原股份

IC设计

纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商

7月1日,纯晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓(GaN)技术及IP产品组合....

晶圆代工 格芯 氮化镓

制造/封测

紫光国芯成功登陆新三板

据“西安紫光国芯UniIC” 消息,7月1日,西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板(企业简称“紫光国芯”)...

DRAM芯片 存储芯片 紫光国芯

存储器

HBM、先进封装利好硅晶圆发展

近期,环球晶董事长徐秀兰对外透露,AI所需的HBM内存芯片,比如HBM3以及未来的HBM4,都需要在裸片(die)上做堆叠...

硅晶圆 环球晶圆

制造/封测

晶圆代工厂“头疼”?阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超...

ASML 晶圆代工 EUV光刻机

材料/设备

至讯创新量产512Mb工业级NAND闪存芯片

至讯创新科技(无锡)有限公司(简称:至讯创新)成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片,实现了业内同等容....

闪存芯片 NAND Flash 至讯创新

存储器

近50个,从半导体项目看产业趋势

据全球半导体观察不完全统计,6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态....

IC制造 碳化硅 先进封装

制造/封测

国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产

据广东省工业和信息厅官网消息,6月28日,增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增....

智能制造 晶圆制造 传感器

制造/封测

聚链成群,展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航!

深圳国际电子元器件及物料采购展览会(简称:ES SHOW)将于2024年11月6日-8日在深圳国际会展中心(宝安)再次....

集成电路 新能源汽车 电子元器件

被动元件