2022-06-07
6月3日，Diodes公司宣布其完成了对Onsemi位于缅因州波特兰南部（SPFAB）的晶圆制造工厂和运营商的收购。根据报告，Diodes将...
2022-06-06
6月2日晚间，立昂微发布公告，公司拟公开发行可转换公司债券，募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中，11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体...
2022-06-06
据厦门火炬高新区消息，位于同翔高新城（翔安片区）的瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工。该项目主要建设6英寸碳化硅外延晶片生产线厂房及配套设施...
2022-06-06
近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出 VIPack 先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。据悉，VIPack 是日月光扩展...
2022-06-01
据丽水经济技术开发区消息，5月31日，浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶，项目计划总投资约24亿元，总占地面积148亩...
2022-06-01
5月31日，日本政府在内阁会议上敲定了2022年版《制造业白皮书》。白皮书指出，日本制造业因全球半导体不足而受到严重影响，强调了...
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