2022-06-20
晶圆代工龙头台积电近日展开2022年台积电技术研讨会北美场，分享制程技术发展蓝图及未来计划。关键之一就是3纳米（N3）和2纳米（N2）...
2022-06-20
台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoIC...
2022-06-17
6月16日，气派科技发布公告称，拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍女士合计出资5000.00万元人民币...
2022-06-16
据外媒消息，继台积电、三星、英特尔、IBM加码2纳米后，先进制程之争再升级，日本和美国达成共识，称最早在2025年在日本建立2纳米半导体制造基地...
2022-06-15
据外媒《BusinessToday》6月14日报道，TF-AMD Microelectronics Sdn Bhd 宣布计划扩大其在马来西亚槟城的制造...
2022-06-14
2022.09.06 – 2022.09.07在上海举办第九届中国国际半导体高管峰会。这是一个唯一的半导体制造商和设备制造商聚集的平台。CISES专注...
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