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联发科:将会采用台积电3纳米并布局先进封装

成功大学10日举办成电论坛第一届,联发科副总高学武表示,现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片,未来3纳米联发科也一定会采用...

联发科 台积电 半导体封装

制造/封测

总投资1亿美元 恒诺微电子项目落户嘉兴秀洲国家高新区

据秀洲国家高新区消息,近日,恒诺微电子(嘉兴)有限公司IC芯片封装测试扩产/汽车功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目...

封装测试 半导体封装 IC芯片

制造/封测

一期年产144万片晶圆,合肥集成电路产业链再添重要一环

“经过10个多月的建设,目前主体厂房已基本完工,眼下我们正在抓紧进行设备安装和调试。”作为2020年世界制造业...

晶圆 封装测试 晶圆制造

制造/封测

《最新》高雄人久等了!台积电证实将赴高雄设7/28nm晶圆厂

就在台积电9日晚间公告董事会决议,准备前往日本与SONY合作兴建晶圆厂之际,台积电也没有忘记要根留...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

华天科技拟对3个子公司大规模增资,推进IC高端封装测试发展

11月9日晚,华天科技发布公告,公司第六届董事会第十七次会议审议通过了对三个子公司增资实施募集资金投资项目的议案...

集成电路 半导体封测 封装测试

制造/封测

总投资达5亿元,陶瓷封装基板项目落户湖南上栗

据上栗发布消息,11月5日,陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。陶瓷封装基板项目总投资达5亿元,将落户在赣湘合作产业园...

电子信息产业 IC封装

制造/封测

全球第三,显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板

11月5日,上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司科创板上市申请。根据招股说明书(申报稿)显示...

驱动IC 科创板

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闻泰科技:得尔塔广州进入复工复产关键阶段,珠海基地也将投产

11月8日,闻泰科技官方公众号发布消息,称公司旗下得尔塔科技广州园区已进入复工复产的关键阶段,从市场的良率、效率等各方面...

闻泰科技

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积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场

2021年11月8日,安徽积芯微电子科技有限公司宣布第一台封测产线设备进入封装车间。据介绍,一期5500平米厂房首台生产设备正式进场...

集成电路 半导体封测 半导体芯片

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