2021-11-05
晶圆代工大厂联电4日公告2021年10月营收，金额为新台币191.59亿元，较9月增加2.1%，较2020年同期也增加25.36%，续创历史新高纪录....
2021-11-05
2021年11月4日，半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂...
2021-11-05
西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，包括双方在云计算...
2021-11-05
11月4日，深圳市桑达实业股份有限公司发布公告称，公司控股子公司中国电子系统技术有限公司下属公司...
2021-11-04
11月2日，广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官陈卫对外透露，三、四期投产后，力争在2025年底达到12万片的月产能...
2021-11-04
据Businesskorea（11月3日）报道，全球半导体行业晶圆代工厂产能的持续短缺，对韩国无晶圆厂公司（Fabless）的研发活动...
2021-11-03
11月2日，闻泰科技发布公告称，公司已与境外特定客户确定了量产计划，目前正在积极筹备量产工作。同时，为及时响应客户量产需求，将在样品验证阶段...
微信公众平台
