制造/封测资讯-第296页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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特斯拉CEO称芯片危机将在明年结束？

2021-09-26

凤凰网科技讯北京时间9月25日消息，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)当地时间星期五表示，当前的半导体危机将在明年结束...

半导体芯片

硅晶圆业加速扩产迎接春燕

2021-09-26

半导体硅晶圆市况升温态势明确，中长期应用持续增长，前景也佳，在价格走势看升、客户长期承诺且愿意给预付款等...

200亿美元！英特尔2座新芯片工厂动土

2021-09-26

9月24日，英特尔宣布，位于美国亚利桑那州钱德勒的两家芯片工厂动土奠基，这些工厂将采用英特尔最先进芯片生产...

芯片制造晶圆制造英特尔

佛山禅城区一工业地块出让，将打造高端电子芯片产业基地

2021-09-24

9月23日，据禅城发布消息，广东省佛山市禅城区一工业地块已出让，该地块将打造高端电子芯片产业基地，投资总额超百亿元...

芯片制造半导体产业

一期投资15亿，新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入

2021-09-24

近日，上海新微半导体有限公司上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目举行了首台工艺设备搬入仪式，标志着项目开始进入设备安装...

化合物半导体

台积电先进封装快速成长自动化秘密武器亮相

2021-09-24

台积电先进封装快速成长，除了有生态系统伙伴支持，背后更有全自动化生产秘密武器：台积电内部打造独特系统结合...

台积电智能制造半导体封装

韩媒：三星打败台积电，采7纳米制程生产特斯拉HW4.0处理器

2021-09-24

根据韩国媒体《韩国经济日报》引用多位消息人士的说法报导指出，电动车大厂特斯拉的下一代自动驾驶处理器HW4.0将...

三星台积电半导体制造

张德清课题组发展了有机高分子半导体高效图案化的新策略

2021-09-24

近年来，高迁移率的有机高分子半导体的设计合成取得了很大的进展，但是，真正将有机高分子半导体的可溶液加工...

半导体集成电路

工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室

2021-09-23

北京市商汤科技开发有限公司消息显示，近日，人工智能算力产业生态联盟首次全员大会在上海举办，会上，中国电子技术标准化研究院CESI...

半导体芯片 AI芯片芯片测试

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