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华润微人事变动:2名高管和1名核心技术人员离职

9月13日,华润微电子有限公司发布公告披露,该公司两名董事及一名核心技术人员已向公司申请辞去相关职务...

晶圆代工 华润微电子

制造/封测

加速半导体产业实现异质整合技术,应材公司推出新技术与能力

近期,半导体异质集成技术容许不同技术、功能和尺寸的芯片整合在一个封装中,为半导体和系统公司带来了新的设计和制造的灵活...

半导体产业

制造/封测

江苏高格芯微项目已于今年8月投产 可提供半导体测试等服务

近日,据今日睢宁报道,江苏高格芯微电子有限公司(以下简称“江苏高格芯微”)项目于今年8月正式投产...

半导体封测

制造/封测

台积电的强劲对手!三星晶圆代工大转型,抢单跑赢英特尔

韩国三星电子第二季合并营收达63.67兆韩元(约540亿美元),较去年同期上升20%,为历年第二季新高,显见三星智能型手机...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

永光抢进第三代半导体

永光跨入第三代半导体市场,受瞩目。化工厂永光积极开拓电子化学品市场,投入开发碳化硅(SiC)基板抛光制程的抛光液...

碳化硅 半导体技术 第三代半导体

制造/封测

总投资26.8亿元,株洲这个半导体项目迎来新进展

项目规划用地220亩,总投资约26.8亿元,将建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条,打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装...

半导体封装

制造/封测

为台积电、长江存储服务,晶芯半导体冲刺月产10万片再生晶圆

9月9日,据湖北日报报道,湖北首家晶圆再生工厂晶芯半导体(黄石)有限公司一期已于今年6月全面投产,目前正持续拉升产能...

晶圆

制造/封测

三星3纳米制程紧追台积电

三星冲刺3纳米制程火力全开,旗下晶圆代工事业部门已和全球电子设计自动化(EDA)巨擘益华合作释出3纳米相关工具...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

总投资65亿元的集成电路项目落地厦门海沧

9月8日,第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行,在“福建省重大项目签约仪式”上,厦门安捷利美维半导体封装...

集成电路 半导体封装 半导体产业

制造/封测