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华天科技拟对3个子公司大规模增资,推进IC高端封装测试发展

11月9日晚,华天科技发布公告,公司第六届董事会第十七次会议审议通过了对三个子公司增资实施募集资金投资项目的议案...

集成电路 半导体封测 封装测试

制造/封测

总投资达5亿元,陶瓷封装基板项目落户湖南上栗

据上栗发布消息,11月5日,陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。陶瓷封装基板项目总投资达5亿元,将落户在赣湘合作产业园...

电子信息产业 IC封装

制造/封测

全球第三,显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板

11月5日,上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司科创板上市申请。根据招股说明书(申报稿)显示...

驱动IC 科创板

制造/封测

闻泰科技:得尔塔广州进入复工复产关键阶段,珠海基地也将投产

11月8日,闻泰科技官方公众号发布消息,称公司旗下得尔塔科技广州园区已进入复工复产的关键阶段,从市场的良率、效率等各方面...

闻泰科技

制造/封测

积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场

2021年11月8日,安徽积芯微电子科技有限公司宣布第一台封测产线设备进入封装车间。据介绍,一期5500平米厂房首台生产设备正式进场...

集成电路 半导体封测 半导体芯片

制造/封测

力积电与汽车厂签定芯片预付供应长约,稳定未来营收动能

力积电事业群总经理朱宪国表示,未来力积电铜锣新厂也将采用预付绑住客户。新竹以北力积电晶圆厂晶圆产能...

力晶 晶圆 汽车芯片

制造/封测

日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益

据媒体周一(8日)报道,日本将制定一项计划,为日本本土芯片工厂的建设提供补贴,台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象...

台积电 芯片制造 半导体产业

制造/封测

粤澳合作首个半导体智能制造系统展示中心投入使用

据科技日报报道,11月6日,IKAS智能制造系统展示中心揭牌仪式在横琴澳门青年创业谷举行。该中心由澳门科技大学...

智能制造 半导体制造 半导体产业

制造/封测

露笑科技:合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段

露笑科技股份有限公司于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》,露笑科技公告称,合肥露笑半导体一期已完成主要设备的...

碳化硅 露笑科技

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