制造/封测资讯-第297页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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白宫将再次召开芯片主题会议英特尔苹果等企业高管出席

2021-09-23

据知情人士透露，白宫近日将召开一场虚拟会议，讨论全球芯片短缺问题，英特尔、苹果、微软、三星电子...

苹果公司英特尔半导体芯片

Intel斥资200亿美元建芯片工厂 7nm处理器2023年问世

2021-09-23

今年3月份，刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略，其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新...

芯片晶圆制造英特尔

总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基

2021-09-22

据银湖湾建设消息，9月18日，江门市浩远科技有限公司（超高清芯片封装载板项目开工奠基仪式在江门市江海区举行...

芯片封装 IC

英特尔GPU委由台积电6纳米操刀高阶主管透露关键

2021-09-22

英特尔GPU长期委由台积电操刀，其中Intel Arc品牌的绘图处理器（GPU）日前已委由台积电6纳米操刀生产，英特尔高阶主管近期再度...

台积电晶圆制造英特尔

富采取得环宇约19.7%股权推进化合物半导体布局

2021-09-18

富采投控（17）日公告，取得砷化镓代工厂环宇约19.7%股权，其持股原由富采旗下晶电子公司掌握，但因应集团...

晶圆代工化合物半导体

总投资40亿元！江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成及首台设备进厂

2021-09-18

据华士之窗消息，9月16日上午，在江苏省无锡市江阴市华士镇内，江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成以及首台设备进厂...

集成电路半导体封测 IC封测

参设上海闻芯、参投武岳峰浦江二期闻泰科技再大动作布局半导体

2021-09-18

9月17日，闻泰科技公告披露了两项对外投资，进一步扩大其在半导体领域的布局。公告显示，公司全资子公司上海中闻金泰半导体有限公司...

半导体安世半导体闻泰科技

总投资40亿元京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州

2021-09-18

据苏州工业园区发布消息，9月16日，京隆科技（苏州）有限公司高阶芯片测试项目落户江苏省苏州市独墅湖开放创新协同发展示范区...

芯片半导体芯片芯片测试

总投资10亿元！安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产

2021-09-18

据铜陵发布消息，9月17日下午，在安徽省铜陵市义安经开区内，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司半导体12英寸再生晶圆项目...

晶圆晶圆制造半导体制造

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