注册

传台积电取得苹果所有5G射频芯片订单

供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,通吃苹果第五代行动通讯(5G)相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone14...

台积电 苹果公司 射频芯片

制造/封测

盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用

2022年2月18日,盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式举行...

集成电路 芯片封装 晶圆封装

制造/封测

小米投资林众电子,后者经营范围包含半导体生产

据企查查信息,2月16日,林众电子发生工商变更,新增极目创业、上海金脉电子科技有限公司、红杉瀚辰、盛芯半导体基金等多家股东...

半导体制造 小米 鼎龙股份

制造/封测

天安智谷(无锡)工业互联产业基地奠基开工 集聚传感器、工业级芯片等业态

据梁溪扬名消息,2月17日,天安智谷(无锡)工业互联产业基地项目在j江苏无锡梁溪区扬名街道正式奠基开工...

芯片 智能制造 传感器

制造/封测

总投资86亿美元,即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月

近日,晶圆代工龙头厂商台积电宣布,电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆制造子公司少数股权...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

英飞凌将投资20亿欧元 提高半导体制造能力

2月17日,德国半导体制造商英飞凌宣布,将投资20亿欧元(合计约144亿元人民币)提高在宽带隙(SiC和GaN)半导体领域的制造能力...

英飞凌 半导体制造

制造/封测

一期总投资2亿元 晋江集成电路测试探针暨营运总部项目开竣工

据晋江广播电视台2月15日报道,当日,晋江举行2022年第一季度重点项目集中开竣工活动。开竣工项目中包括集成电路测试探针暨营运总部项目...

集成电路 芯片测试 IC测试

制造/封测

韩媒:韩国半导体企业今年计划投资56.7万亿韩元

据韩媒etnews2月16日报道,韩国产业通商资源部在首尔中区小公洞乐天酒店举行促进半导体投资的商务会议...

芯片制造 半导体产业

制造/封测

总投资达533亿元,八寸线功率半导体等26个重点项目签约西安高新区

据西安高新公众号消息,2月15日,西安高新区举行2022年一季度重点项目集中签约仪式系列活动,总投资达533亿元的26个重点项目签约落地,项目...

功率半导体

制造/封测