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意法半导体再度发出涨价函:其Q2全线产品全面涨价

3月24日,ST意法半导体亚太区已对分销渠道发出通知,称由于原材料、能源和物流成本涨幅已经到达无法消化的程度,决定在2022年Q2期间对...

意法半导体 晶圆制造 半导体制造

制造/封测

驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会

3月23日科创板上市委公告,合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称汇成股份)首发获通过。 主营显示驱动芯片封装与测试,具备8吋及12吋晶圆全制程...

科创板

制造/封测

厂商营收创新高,IC载板产业迎来风口

在全球半导体供需失衡的大环境下,IC载板也迎来了高速发展的黄金期,全球主要的IC载板企业在过去一年时间,进入了一个快速发展期...

IC封测 半导体封装 深南电路

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沪电股份:暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目

3月22日,沪士电子股份有限公司发布公告称,公司于2022年3月21日召开的第七届董事会第五次会议审议通过了...

半导体芯片 芯片测试

制造/封测

双英联手?英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片

3月23日,英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋在一场电话会议上表示,英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。据悉,英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂.....

晶圆代工 英特尔 英伟达

制造/封测

森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花

据攀枝花日报消息显示,3月10日,四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式,森阳电子科技集成电路半导体...

半导体封装

制造/封测

总投资约152亿元,杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工

临平发布消息显示,3月21日,浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动,涉及晶盛研发中心(杭州)暨半导体智能...

半导体设备

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最新市值达2064亿元,工业富联加速布局半导体新能源汽车

3月22日,工业富联披露2021年度业绩报告。2021年工业富联共实现营业收入4395.57亿元,同比增长1.8%;归属于上市公司股东的净利润200....

半导体 新能源汽车

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三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线

根据韩媒Zdnet报道,三星电机3月21日表示,将投资3000亿韩元(约15.7亿人民币)扩建釜山工厂的半导体封装基板(FCBGA、倒装芯片球栅格阵列...

半导体封装

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