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中国台湾发生6.6级地震,台积电、联电等半导体厂部分机台受影响

据中国地震台网消息,3月23日清晨1时41分中国台湾地区花莲发生规模6.6地震,震央在花莲县近海深31公里,最大震度台东6弱、花莲5加;南投、嘉义.....

台积电 联电

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日月光投控斥资2.64亿元购得明基材料苏州部分厂房

3月21日,日月光投控发布公告称,公司子公司矽品科技(苏州)有限公司向明基材料购得江苏省苏州市苏州工业园区春辉路部分厂房,交易金额为2.64亿元...

集成电路 日月光 IC测试

制造/封测

通富微电第七个生产基地通富通科D2产品线首台设备进驻

3月20日,通富通科(南通)微电子有限公司D2产品线项目首台设备进驻仪式在通科一号厂房接待大厅举行...

通富微电 IC测试

制造/封测

建设15条高端产线,湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业

据咸宁网报道,近日,咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司,并签约了芯片封装测试项目...

芯片封装 半导体制造

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市值已超450亿,又一家半导体厂商拟科创板IPO

最新消息,继中芯国际之后,中国大陆又一家知名晶圆代工厂商华虹半导体也宣布拟回A在科创板上市...

晶圆代工 华虹半导体 科创板

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瑞萨电子公布震源附近三座工厂最新情况

3月18日,车用MCU龙头大厂瑞萨电子发布新闻稿,介绍震源附近三座工厂的最新复原和生产状况...

瑞萨电子 半导体制造

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台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装

据台媒报道,近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是,竹南封装厂...

台积电 芯片封装 半导体封装

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53亿元人民币资本支出,东芝将再添一座芯片工厂

近期,日媒报道东芝计划在4月开始的新财年增加资本支出,以扩大产能满足半导体市场需求。东芝电子设备和存储公司目前计划在2022财年中投资1000亿日元(...

芯片制造 东芝

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环球晶扩增SiC产能 已取得意法半导体、英飞凌等SiC基板订单

据钜亨网3月21日报道,环球晶已陆续取得意法半导体、英飞凌等欧洲车用半导体大厂SiC基板订单...

环球晶圆 晶圆制造 碳化硅

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