注册

三星透露:5纳米制程以下芯片的良率正在逐步改善

据MoneyDJ报道,三星电子新任共同执行长Kyung Kye-hyun透露,晶圆代工业务将在中国寻找新客户,5纳米制程以下芯片的良率正在逐步改善.....

三星 晶圆代工

制造/封测

和林微纳联合歌尔股份 共同开展前瞻性新技术研发

3月16日,苏州和林微纳科技股份有限公司发布公告称,公司与歌尔股份有限公司经友好协商,于近日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》...

MEMS 歌尔股份

制造/封测

今年固定资产投资达60亿元,封测巨头长电科技发力扩产

该公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项...

封测 长电科技

制造/封测

中国信通院:2021年我国集成电路产量3594亿块,同比增长33.3%

2021年规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.7%。其中,集成电路、微型电子计算机、电子计算机整机等重点产品产量高速增长。2021年集成电路.....

集成电路 芯片

制造/封测

独角兽盛合晶微宣布,C轮3亿美元融资交割完成

3月16日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司宣布,公司C轮3亿美元融资已全部交割完成...

半导体封装 半导体制造 硅片

制造/封测

规划2023年投产,全球再添一座12英寸硅晶圆厂

3月15日,环球晶圆召开董事会,披露了2021年财报。数据显示,2021年,环球晶圆合并营收创历史记录,突破600亿...

晶圆代工 环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展

3月15日,中环股份在互动平台表示,截至2021年底,12英寸半导体硅片产能为17万片/月,至2022年底预计产能约30-35万片/月...

半导体硅片 功率半导体 中环股份

制造/封测

环球晶意大利子公司将新建12英寸晶圆产线

3月15日,中国台湾硅晶圆制造商环球晶在法说会上宣布,公司位于意大利的子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线,有望在2023年下半年开出产能.....

环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

徐州公布2022年重大产业项目清单:晶凯、强茂等集成电路项目在列

据徐州发布消息,近日,徐州市2022年重大产业项目清单发布。年度预期总投资1372亿元,组织实施220个重大产业项目。其中,年度实施项目200个、前期...

集成电路 半导体产业

制造/封测