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华宇半导体合肥集成电路测试产业基地开工 计划2023年5月完工交付

据合肥在线消息,3月21日,合肥集成电路测试产业基地在合肥市高新区正式开工建设。合肥集成电路测试产业基地项目是合肥高新区为重点招商...

集成电路 芯片测试 IC测试

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深南电路:子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权

3月21日,深南电路发布公告称,近日,在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中,公司全资子公司广州广芯...

集成电路 IC封装 深南电路

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初期月产能1.5-2万片?传联电获邀赴美建12英寸晶圆厂

据台湾地区媒体报道,有消息称,美国向联电抛出橄榄枝,邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12英寸厂,就近提供当地车厂车用芯片...

晶圆代工 芯片制造 联电

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泰晶科技车规级产品和光刻工艺技术今年获新进展

3月19日,泰晶科技披露了公司近日接受机构调研的会议纪要,公司表示,其车规级产品和光刻工艺均有了明显进展。泰晶科技指出,公司当前比较看好未来...

汽车电子 半导体制造

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中芯国际重大人事变动:周子学辞任执行董事,高永岗上任董事长

今天(3月17日),晶圆代工厂商中芯国际发布公告称,公司代理董事长高永岗获委任为本公司董事长,自2022年3月17日起生效。同时,周子学因身体原因辞任...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

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富士康母公司造芯动作不断,专注成熟工艺、发力第三代半导体

3月16日,富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司(以下简称鸿海)召开2021年第四季度投资法人说明会,对外公布了2021年公司业绩情况,并透露了未来发...

半导体 富士康 第三代半导体

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总融资额达6.3亿美元,这家独角兽企业估值远超10亿美元

3月16日,盛合晶微宣布,公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。盛合晶微表示,现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续...

晶圆制造 IC封装 硅片

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2312亿,事关多个芯片工厂建设

帕特·基辛格就任英特尔第八任CEO后,于2021年3月23日公布了《Intel Unleashed:Engineering the Future》,主...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

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众合科技:海纳山西单晶基地如完全达产,预计产能是目前三倍

3月16日,众合科技在互动平台上表示,公司海纳山西单晶基地如完全达产至750吨后,预计产能是目前的三倍,随着产能的逐渐释放,营收也将相应提升...

半导体材料

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