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中芯国际2021年净利首超百亿元 三个新项目满产后总产能倍增

继台积电、华虹、格芯等同行陆续发布2021业绩后,近日,中芯国际集成电路制造有限公司发布未经审计的2021年第四季度业绩快报公告...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测

主营业务MEMS和GaN,赛微电子透露最新进展

2月10日,赛微电子披露投资者关系活动记录表。赛微电子表示,公司正在陆续布局下游封测环节,公司不涉足MEMS设计,但不排除...

半导体制造 氮化镓 赛微电子

制造/封测

封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局

近年来我国愈加重视核心技术的自主可控,封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环,是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片封装的载体...

IC封装 兴森科技 深南电路

制造/封测

年增168%,这个总投资370亿的半导体项目累计出货量已超30万片

据南方日报报道,作为拥有粤港澳大湾区唯一进入量产的12英寸芯片生产平台,截至今年1月下旬,粤芯半导体建厂以来累计出货量已超30万片...

晶圆 半导体制造 粤芯半导体

制造/封测

三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程,第二代制程研发中

韩国三星发表最新财报时也宣布,计划2022下半年商业化生产全球首创的闸极全环晶体管(Gate-All-Around,GAA)技术芯片....

三星 晶圆代工

制造/封测

昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列

据昆山发布公众号消息,2月8日,苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行。消息显示...

封装测试 半导体制造

制造/封测

总投资370亿的12英寸半导体项目上榜,广州2022年重点项目计划公布

2月8日,广州市发展和改革委员会在官网正式公布广州市2022年重点项目计划。根据计划,2022年广州市重点建设正式项目共650个....

半导体产业

制造/封测

立昂微拟取得国晶半导体58.69%股权

2月8日,立昂微发布关于控股子公司签订《国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告。2月7日,立昂微的控股子公司...

半导体硅片

制造/封测

南通一季度计划开工182个重大项目

据江海南通公众号消息,2月8日,江苏南通举行2022年一季度重大项目开工仪式。消息显示,一季度全市计划新开工产业项目 182个,计划总投资1497.....

半导体封测 功率半导体 电子元器件

制造/封测