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深南电路:拟以3亿元对广州广芯进行增资

3月14日,深南电路发布公告称,根据公司战略规划和业务发展需要,拟使用自有资金3亿元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司进行增资...

深南电路

制造/封测

Soitec将建新厂生产创新的SiC衬底 支持12英寸SOI生产

法国半导体材料大厂Soitec宣布,将在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂,主要生产其创新的SiC衬底,以应对电动汽车和工业市场的关键挑战...

半导体材料 碳化硅

制造/封测

欣兴电子:深圳子公司联能科技停工,复工时间待通知

3月14日,IC载板厂商欣兴电子发布公告称,公司子公司联能科技(深圳)有限公司配合当地政府新冠疫情防疫工作...

IC封装

制造/封测

投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山

据花桥国际商务城发布消息,3月9日,昆山市举行新经济重点项目“云签约”活动。其中位于花桥经济开发区的精发半导体总部项目...

晶圆测试 半导体封测 封装测试

制造/封测

长电科技:公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产

近几年,先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求,长电科技加快该领域布局。 3月11日,长电科技在投资者互动平台表示,XDFOI全系列解决方案...

长电科技 半导体封装 联想

制造/封测

2021年盈利17.29亿,募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会

3月10日,晶合集成科创板首发过会。根据招股书显示,晶合集成拟募集资金额高达95亿元,计划投入集成电路先进工艺研发...

晶圆代工 合肥晶合 晶圆制造

制造/封测

通富微电:市场需求旺盛,2021年实现营收158.12亿元

3月10日,通富微电发布2021年度业绩快报。数据显示,2021年通富微电实现营业总收入158.12亿元,比上年同期增加46.84%...

封装测试 通富微电

制造/封测

华宇电子:合肥集成电路测试产业基地通过审核,正式对外承接相关订单

3月10日,池州华宇电子科技股份有限公司官微宣布子公司华宇半导体合肥集成电路测试产业基地投产...

IC测试

制造/封测

7.8亿跨界布局三代半,长飞光纤组建竞标联合体投资启迪半导体

3月9日晚,长飞光纤发布对外投资公告,称已与公司全资下属公司武汉睿芯、杭州大和热磁、申和投资等组建竞标联合体,拟出资7.8亿元购买于安徽长江产权...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

制造/封测